CSIA-ICCAD 2022

和 Amkor Technology 一起参加将于 2022 年 11 月 9-10 日在中国无锡太湖国际博览中心举办的 CSIA-ICCAD 会议。Amkor 将和在场的封装专家一道进行演示,回答问题并讨论您的 IC 封装需求。

Amkor Technology 大中华区销售副总监 Bibby Wang 将发表题为“Heterogeneous IC Packaging, Optimizing Performance and Cost”的演讲。

时间:2022 年 11 月 9 日 - 2022 年 11 月 10 日 场地:无锡太湖国际博览中心 地点:中国无锡

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