CSIA-ICCAD 2022

2022년 11월 9일부터 10일까지 중국 우시 타이후 국제 엑스포 센터에서 열리는 CSIA-ICCAD 컨퍼런스에서 앰코테크놀로지와 함께하세요. 앰코의 패키징 전문가가 질의응답과 함께 IC 패키징 니즈에 관해 논의할 예정입니다.

앰코테크놀로지 중화권 세일즈 팀의 Bibby Wang 부사장이 '성능과 비용을 최적화하는 이종 IC 패키징'이라는 제목으로 발표를 진행합니다.

일정: 2022년 11월 9일 ~ 10일 장소: 우시 타이후 국제 엑스포 센터(Wuxi Taihu International Expo Center) 위치: 중국 우시

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