CISES 2020 – 中国地区

Amkor Technology 很荣幸能够赞助并参加 10 月 12-13 日在上海波特曼丽思卡尔顿酒店举办的中国国际半导体高峰论坛—中国区域 (CISES 2020) 活动。

来自世界各地的半导体行业高管将齐聚中国国际半导体高峰论坛,讨论与大中华区有关的问题。

Amkor 将发表下列演讲:

10 月 12 日 – 14:55-15:55
"Addressing Packaging Challenges for Growing Memory Market",CL Cao,总裁兼国家经理,Amkor Technology China

摘要:

重要市场应用,如 5G、数据中心和 AI,带来对系统内存与存储的难以满足的需求。随着技术节点规模不断扩大,存储密度持续上升,如何提供有效的封装与测试解决方案成为一项关键的挑战。在此演讲中,我们将探讨部分重要问题,并提出建议以满足不断发展的存储封装及测试市场的需求。

时间:2020 年 10 月 12 日 - 2020 年 10 月 13 日 地点:中国上海 场地:波特曼丽思卡尔顿酒店

更多未来大事件

SEMI Americas Virtual Forum

Q3 2020 Amkor Technology Earnings Conference Call

Samsung SAFE™ 论坛