先进封装峰会 (APS 2023)

Amkor Technology 诚邀您参加我们于 2023 年 9 月 5 日在水原会议中心举办的先进封装峰会  (APS 2023) 。

Amkor Korea 专家工艺/材料研究高级总监 SeokHo Na 将于 9 月 5 日星期二下午 3:30 – 4:00 在“第 2 专题讨论会:HPC 互连技术”上发表题为“Laser-Assisted Bond (LAB) Technology Overview”(激光辅助键合 (LAB) 技术概览)的演讲。

时间:2023 年 9 月 5 日 场地:水原会议中心 地点:韩国水原

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