Advanced Packaging Summit(APS 2023)

Amkor Technologyは、2023年9月5日にSuwon Convention Centerで開催されるAdvanced Packaging Summit
(APS 2023)に参加します。どうぞご来場ください。

Amkor Koreaのエキスパートプロセス/マテリアルリサーチ担当シニアディレクターであるSeokHo Naが、9月5日
火曜日、午後3:30~4:00のセッション2「HPC向け相互接続技術」において「Laser-Assisted Bond (LAB)技術の
概要
」についてプレゼンを行います。

開催日:2023年9月5日 場所:Suwon Convention Center 開催地:韓国・水原

近日開催予定のイベント

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IEEE ESTC 2024

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