活动

3D-PEIM

Amkor Technology 诚邀您参加 2 月 1 日至 3 日举办的第四届 3D Power Electronics Integration and Manufacturing (3D-PEIM) 国际研讨会。2023 年的举办场地在佛罗里达州迈阿密的佛罗里达国际大学（Florida International University）。Amkor 是此活动的钻石级赞助商。

Amkor 主流先进封装集成副总裁 Mahadevan (Devan) Iyer 博士将发表题为“面向汽车应用的新兴功率电子封装和系统集成”的演讲。

演讲摘要：

半导体功率器件和模块是电动汽车中功率电子器件的关键部件。本次演讲将讨论汽车功率电子器件的构建模块、功率封装的关键驱动器以及功率模块的设计/材料/工艺注意事项。还将介绍与功率模块设计和制造相关的新兴汽车动力趋势和关键技术挑战。作为本次演讲的一部分，还将讨论系统集成概念和汽车应用的一些未来趋势。