イベント

3D-PEIM (3D Power Electronics Integration and Manufacturing)

Amkor Technologyは、2023年2月1～3日にフロリダ州マイアミのフロリダ国際大学で開催される第4回3Dパワーエレクトロニクス統合・製造（3D-PEIM）国際シンポジウムに参加します。どうぞご来場ください。Amkorは、このイベントのダイアモンドスポンサーを務めさせていただきます。

Amkorのメインストリーム高度パッケージ統合担当副社長Mahadevan (Devan) Iyer（博士）が、「Emerging Power Electronics Packaging and System Integration for Automotive Applications（自動車アプリケーション向けの新しいパワーエレクトロニクスパッケージングとシステム統合）」というタイトルでプレゼンテーションを行います。

プレゼンテーションの要旨：

半導体パワーデバイスおよびモジュールは、電動自動車のパワーエレクトロニクスにおける重要なコンポーネントです。本プレゼンテーションでは、自動車向けパワーエレクトロニクスの構成要素、パワーパッケージングの主要な推進要因、パワーモジュールの設計/材料/プロセスに関する考慮事項について解説します。新しい自動車用電源のトレンドと、パワーモジュールの設計と製造に関連する重要な技術的課題を説明します。また、システム統合の概念と自動車アプリケーションについて期待されるトレンドについてもいくつかご紹介します。