3D-PEIM

앰코테크놀로지가 2023년 2월 1일부터 3일까지 열리는 제 4회 3D 전력 전자 통합 및 제조(3D-PEIM) 국제 심포지엄에 여러분을 초대합니다. 장소는 미국 플로리다주 마이애미에 있는 플로리다 국제 대학교이며 앰코는 이 행사의 다이아몬드 스폰서입니다.

앰코의 메인스트림 첨단 패키징 통합 부문의 부사장인 Mahadevan (Devan) Iyer 박사는 '자동차 애플리케이션을 위한 신흥 전력 전자 패키징과 시스템 통합'이라는 제목으로 발표를 진행합니다.

발표 요약:

반도체 전력 장치와 모듈은 전기 자동차에 들어가는 전력 전자 장치의 중요한 구성 요소입니다. 이 강연에서는 자동차 전력 전자 장치의 구성 요소, 전력 패키징의 핵심 동인, 전력 모듈의 설계/재료/공정 관련 고려 사항에 대해 다룰 예정입니다. 새로운 자동차 전력 동향과 전력 모듈 설계 및 제조와 관련된 주요 기술 과제도 다룰 것입니다. 그리고 시스템 통합 개념과 자동차 애플리케이션 부문의 유망한 트렌드 몇 가지도 소개해 드리겠습니다. 

일시: 2023년 2월 1일~3일 장소: 플로리다 국제 대학교(Florida International University) 위치: 미국 플로리다주 마이애미

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