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Amkor Technology 自豪地祝贺 Chiplets/FCBGA 集成副总裁 Michael Kelly 在 2025 年 IMAPS 研讨会上荣获备受尊崇的 William D. Ashman - John A. Wagnon 技术成就奖。这次获奖是 Mike 杰出职业生涯的重要里程碑，彰显了他对微电子封装行业的不懈贡献。

自 2005 年加入 Amkor 以来，Mike 一直是公司一些最具变革性创新的幕后推手。在他的领导下，EMI 屏蔽、热增强封装、传感器集成和高密度多芯片模块 (MCM) 封装等领域取得了长足进步。他在 2.5D TSV、Chiplets 以及 Amkor 专有的SWIFT® 、S-SWIFT™ 和 S-Connect™ 技术方面的开创性工作帮助塑造了半导体封装的未来，尤其是在 AI 和高性能计算 (HPC) 领域。

Mike 在电子和 IC 封装设计领域拥有超过 25 年的经验，并拥有 40 多项专利，他的技术远见和执行力给业界留下了持久的影响。他的工作体现了 Amkor 在解决先进封装领域最复杂挑战时所秉持的创新与合作精神。

William D. Ashman - John A. Wagnon 奖旨在表彰那些在技术上做出杰出贡献并积极支持行业发展的个人。并且 Mike 成为学会终身会员和会士，这使他跻身于行业精英领袖行列，他们的工作将持续启迪并推动整个行业的发展。

在 Amkor，我们为这一荣誉喝彩：它不仅是对 Mike 个人卓越成就的认可，也体现了我们始终秉持技术领先、携手合作与持续创新的承诺。祝贺 Mike，他的成就将继续塑造微电子技术的未来。