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芯片法案资助将使美国能够为世界最先进的半导体提供国内先进封装，同时有望在亚利桑那州创造 4,000 多个就业岗位

今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据芯片法案激励计划的商业制造设施资助机会，向 Amkor Technology, Inc. 的子公司 Amkor Technology Arizona, Inc. 提供高达 4.07 亿美元的直接资助。先进封装技术对于支持尖端集群和满足日益增长的 AI 芯片需求至关重要，而 Amkor 是美国最大的外包半导体封装和测试公司 (OSAT)，被视为先进封装技术的全球领导者之一。该资助将直接助力 Amkor 在亚利桑那州皮奥里亚投资约 20 亿美元，建造一座全新的先进封装和测试工厂，预计将创造约 2,000 个生产岗位，并在建设高峰期提供 2,000 多个施工岗位。授予资助之前，于 2024 年 7 月 26 日宣布签署初步条款备忘录，并完成了美国商务部尽职调查。美国商务部将根据该公司项目达成的各个里程碑来分批发放资金。

“先进封装是半导体产业链中至关重要的一环，将其引入美国，意味着芯片制造后无需运往海外，”美国商务部长 Gina Raimondo 表示：“得益于 Amkor 在亚利桑那州的投资，美国将首次拥有世界领先的封装技术，这不仅增强了美国供应链的弹性，也有望在未来几十年使美国成为全球技术领先者。Amkor 的项目将助力 AI 和高性能计算等关键领域，并带来数千个高薪职位。”

“今天，Amkor 获得的这项资助确保了我们能够拥有世界领先的先进封装技术，这不仅加强了我们领先制造商的实力，而且也确保了我们能够在美国本土满足对 AI 日益增长的需求。”国家经济顾问 Lael Brainard 表示：“《芯片与科学法案》正助力美国在前沿行业中保持领先地位。”

“我们很高兴地宣布，我们已经敲定了接受芯片法案资助的条款，将在亚利桑那州建设先进的封装和测试厂。”Amkor 总裁兼首席执行官 Giel Rutten 表示：“这座新工厂将成为美国建立强大的半导体制造供应链的重要基石。如果没有商务部以及我们在联邦、州和地方机构热诚合作伙伴的大力支持，就不可能实现这一里程碑。”

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