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Amkor Technology 在今年 3 月 2 日至 7 日于亚利桑那州菲尼克斯举行的 IMAPS 器件封装会议上对参会者产生了有力影响。公司的展位吸引了众多对探索 Amkor 封装技术的最新进展和收集热门宣传品感兴趣的行业专业人士。

此次会议为 Amkor 提供了展示其在先进封装和测试解决方案方面的思想领导力的绝佳平台。新的 S-Connect™ 技术概述视频给参会者留下了深刻的印象，该视频展示了 S-Connect™ 如何在单个封装内无缝集成多个硅片，从而实现更高的性能、灵活性和微型化。

Chiplets/FCBGA 业务部门副总裁 Mike Kelly 与行业专家一起参加了 TechSearch 晚间小组讨论“为即将到来的 AI 寒冬做准备”，就行业挑战和机遇提供了宝贵的见解。同时，Test Technology 高级总监 Vineet Pancholi 以其“2.5D 先进封装测试服务”海报展示吸引了众多观众。

Amkor 共有六项创新演讲，整个会议期间人们都能感受到 Amkor 的技术影响力：

• “Chiplets and Advanced IC Packaging: Evolution and Tradeoffs”（Chiplet 和先进 IC 封装：演变与权衡），Mike Kelly
• “Firewalls in Semiconductor Assembly”（半导体封装中的防火墙），Prasad Dhond，Wirebond BGA & MLF BU 副总裁
• “A Novel Package Structure for Enhancing Power Integrity Performance and Cost Efficiency”（一种用于增强电源完整性性能和成本效率的新型封装结构），MinWon Park，工艺/材料研究总监
• “A Large Body Lidded FCBGA Thermal Performance Study with Indium-Silver Alloy TIM”，YoungDo Kweon，Chiplet/FCBGA BU 高级总监
• “Small Form Factor MEMS & Sensor Packages”（小型 MEMS 和感应器封装），Lawrence Natan，MEMS 和感应器业务部高级经理
• “A New Optical Packaging Platform for Automotive Optical Sensors”（用于汽车光学感应器的新型光学封装平台），Weilung Lu，MEMS 和感应器部门高级总监

在展位上，我们通过抽奖方式送出了两把时尚的 Amkor 便携式椅子，其中内置有饮料冷却器。每份奖品都包含一包六瓶装的 Amkor 独家柚子薄荷柑橘汽水。祝贺获奖者：USSEMI 的 Mancy Huang 和 Lintec 的 Riku Shimzu。

在 3DInCites Back Yard Olympics 上，比赛进行得热火朝天，由 MinWon Park、Brad Moore、Bryce Lukehart 和 Suresh Jayaraman 组成的 Amkor 队在参加了投掷沙包、高尔夫切球、掷斧头、套圈和水乒乓球等项目的比赛后，获得了银牌。作为此次活动的赞助商，Amkor 为参会者提供了品牌饮品——包括在泡沫上印有公司徽标的啤酒和咖啡马天尼——事实证明，这些饮品大受欢迎！

特别感谢我们敬业的专家团队，他们在整个活动期间与参会者互动并提供技术见解。IMAPS DPC 2025 对 Amkor 而言是一次巨大的成功，它帮助我们加深了与现有客户的关系，建立了与新客户的联系，并巩固了我们在半导体封装和测试创新领域的领先地位。