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Amkor Technology 与 TSMC 今日宣布，双方已签署谅解备忘录，将携手合作为亚利桑那州引入先进封装与测试能力，进一步拓展该地区的半导体生态系统。

Amkor 与 TSMC 一直紧密协作，为半导体先进封装与测试提供大批量、领先的技术，以支持高性能计算及通信等关键市场。根据协议，TSMC 将在其位于亚利桑那州皮奥里亚的规划中工厂，与 Amkor 签订一站式先进封装及测试服务合同。TSMC 将借助这些服务全力支持其客户，特别是那些使用 TSMC 位于凤凰城的先进晶圆制造设施的客户。TSMC 前端晶圆厂与 Amkor 后端设施的紧密协作及其地理临近性，将有助缩短产品整个生命周期的时间。

两家公司将携手定义具体的封装技术，例如 TSMC 的集成扇出型技术 (InFO) 和基板上晶圆上芯片技术 (CoWoS^®)，以满足共同客户的需求。

该协议着重强调了双方共同的承诺：支持客户对于前端及后端制造地理灵活性的需求，并推动美国半导体制造生态系统朝着更加充满活力且全面的方向发展。两家公司的共同愿景是在全球制造网络中为客户实现无缝技术对接。

Amkor 总裁兼首席执行官 Giel Rutten 表示：“Amkor 很荣幸能与 TSMC 携手合作，通过在美国实施高效的一站式先进封装与测试业务模式，实现硅制造与封装工艺的无缝集成。此次合作伙伴关系的扩展，彰显了我们对于推动创新、促进半导体技术发展的坚定承诺，同时也确保供应链的韧性。”

TSMC 业务发展与全球销售高级副总裁兼副联席首席运营官 Kevin Zhang 博士表示：“我们的客户日益依赖于先进封装技术，以实现先进的移动应用、人工智能及高性能计算领域的突破。TSMC 很高兴能与值得信赖的长期战略合作伙伴 Amkor 携手，以更加多元化的制造布局为他们提供支持。我们期待与 Amkor 在皮奥里亚工厂的紧密合作，以最大化提升我们凤凰城工厂的价值，并为美国客户提供更为全面的服务。”