Amkor helps customers address size, power restrictions/requirements and budget constraints of end products
今日の広域通信ネットワークは、さまざまな有線および無線技術により実現しています。有線と無線通信は通信プロトコルでは大きな違いがある一方で、インフラとハードウェアの要件は多くの場合非常に似通ったものとなっています。膨大なデータ送信を実現する為に拡張し続ける通信能力をいかに活用するか、これが肝要です。ルーター、スイッチ、サーバー、ロジック、メモリ、PHY、ネットワークプロセッサおよびセキュリティプロセッサなどの有線のアプリケーションに対して、FCBGA、fcCSP、SiP、SSOP、SOIC、PBGA、MLF®、QFPおよびCABGAのパッケージングソリューションを提供します。またこれらと同様のパッケージが、高度なWLCSP技術とともに、無線LAN、モバイルのインフラストラクチャー／基地局、スマートフォンなどにも使用されています。
Amkor is 5G Ready.Are You?
5G向けの製品はまもなく市場に投入され、複数のキャリアが2020年までに5Gサービスを展開する予定です。5Gサービスが使用されるアプリケーションには、家庭用ブロードバンド、自動運転、ストリーミングビデオ、拡張現実および仮想現実（AR/VR）、人工知能（AI）、大規模なMachine to Machine IoTなどが含まれます。
There are several challenges that are associated with 5G. This is the first time mmWave technology will be used at a large commercial scale. Multiple bands and carrier aggregation increase the RF Front end complexity of 5G solutions. Minimizing signal loss and Integrating and shielding multiple RF components in a small space becomes a challenge. Higher data rates result in significant thermal management problems.
Amkor Technologyは、お客様にソリューションを提供するツールボックスを開発しました。お客様は要件に基づいて、さまざまなLow Df、Low Dk基板、および熱放散のTIM材料を選択可能です。Amkorは、電気、熱、および機械シミュレーションのモデルを開発するためにお客様をサポートいたします。また、設計、シグナルインテグリティ・シミュレーション、テスト、および特性評価のサービスも提供します。
コミュニケーションの分野における長い歴史と多くの実績を元に、インテグレーションやモジュール化をサポートします。Amkorは、5Gアプリケーションに最適な数種類のパッケージングソリューションを提供しています。
Amkorは、7ヶ国に製造ラインを有し、パッケージングテクノロジーとイノベーションを提供する世界的リーディングカンパニーです。アセンブリおよびテストサービスのアウトソースサプライヤ（OSAT）として50年以上の経験を持つAmkorは、通信機器向け半導体のアウトソースとして信頼できるパートナーです。Amkorは、パッケージデザイン、アセンブリ、およびテストサービスのためのワンストップソリューションです。
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