Amkor 帮助客户解决最终产品的尺寸、电力限制/要求，以及预算紧张问题
当今无处不在的通信能力依赖于各种有线和无线科技。虽然有线和无线通信所用的协议千差万别，但其对基础设施和特定市场的硬件要求一般都非常相似。其目标就是利用不断拓展的功能，传输海量的数据。针对优先应用，如路由器、交换器、服务器、逻辑、存储器、物理层、网络处理器及安全处理器等，Amkor 的 FCBGA、fcCSP、SiP、SSOP、 SOIC、PBGA、MLF®、QFP 和 CABGA 封装都能提供相应的解决方案。此类相同的封装还被应用于同样使用先进 WLCSP 技术的无线局域网、移动基础设施/基站和智能手机。
Amkor 已经准备好迎接 5G 时代，
5G 产品及服务正在全球迅速推广及部署。家用宽带、自动驾驶汽车、流视频、增强和虚拟现实 (AR/VR)、人工智能 (AI) 以及大规模机对机物联网也只是 5G 服务的部分应用而已。
但 5G 也存在不少挑战。毫米波技术首次被大规模运用到商业用途。多波段和载波聚合使 5G 解决方案的 RF 前端变得更复杂。而在最大程度上减少信号损失，并且实现小空间集成和对多个 RF 元件进行屏蔽成为一项挑战。更高的数据传输速率也引发非常重要的热管理问题。
Amkor Technology 已针对我们的客户解决方案开发出一整套工具。根据他们的要求，客户可以选择不同的低散逸系数、低介质常数基板，以及热界面以优化散热。Amkor 可以和客户合作，为电、热和机械仿真制作模型。我们还提供设计、信号完整性仿真、测试和特性分析服务。
凭借在通信领域丰富的经验，我们可以帮助客户对其解决方案进行集成和模块化。Amkor 提供完美适用于 5G 应用的多种封装解决方案。
Amkor 是封装技术和创新的领导者，公司布局全球，在 8 个不同的国家/地区设有制造工厂。作为一家拥有超过 50 年封装与测试 (OSAT) 服务经验的外包供应商，Amkor 是可靠的通信产品合作伙伴。Amkor 为您提供封装设计、封装和测试服务的一站式解决方案。
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