이벤트

TISES 2021

앰코테크놀로지는 2021년 12월 6 -7일에 개최되는 Taiwan International Semiconductor Executive Summit(TISES)의 후원사입니다. 해당 이벤트는 세계 각국의 반도체 기업 임원들이 참여할 수 있도록 LIVE STREAM을 통해 온/오프라인 동시 진행됩니다.

앰코 타이완의 김근수 수석은 "새 애플리케이션을 활성화하는 첨단 패키징 기술"을 발표할 예정입니다.

TISES는 이틀 동안 자동차, 전력 반도체, AI, 이종 패키징, 메모리 제조, 스마트 제조, 시장 조사 및 동향, 최신 장비 및 자재 제조 등 다양한 주제에 대해 다룰 예정입니다.