더 작아진 패키지와 향상된 기능으로 고집적 제품 생산

전체 시스템 구성에 대한 인식 증가와 함께 높은 수준의 통합 및 비용 절감에 대한 반도체 업계의 요구로 인해 SiP (System in Package) 솔루션의 인기가 계속 높아지고 있습니다. 앰코의 System-in-Package (SiP) 기술은 기능이 향상되고 크기가 소형인 시장에서는 이상적인 솔루션입니다. 하루에 100만 개 이상의 SiP (System in Package) 제품을 어셈블리, 테스트 및 출하함으로써 앰코는 SiP 설계, 어셈블리 및 테스트 업계의 선두업체로서의 입증된 실적을 보유하고 있습니다.

substrate-based SiP 기술을 보유한 앰코의 중심은 최대 규모의 생산 사업장인 앰코코리아 K4사업장(광주)에 있습니다. 우수함의 핵심인 앰코코리아 K4사업장(광주)은 굉장히 짧은 사이클 타임으로 대규모 생산력과 대량생산 지원을 제공합니다.

SiP 기술을 통해 여러 첨단 패키징 기술을 결합하여 각 애플리케이션에 걸맞은 솔루션을 만들 수 있습니다. Laminate based SiP 기술은 휴대전화, IoT, 전력, 자동차, 네트워킹 및 컴퓨팅 시스템 통합을 위한 가장 인기있는 선두적인 솔루션입니다.

반도체 시장에서 SiP의 용도는 다음과 같습니다.

  • RF 및 무선기기
    전력 증폭기, 프론트엔드 모듈, 안테나 스위치, GPS/GNSS 모듈, 무선 핸드셋 및 인프라, 블루투스® 솔루션, 5G NR 및 Antenna-in-Package (AiP)
  • 웨어러블과 사물 통신(M2M)을 위한 사물인터넷
    연결성, MEMS, 마이크로 컨트롤러, 메모리, PMIC 및 기타 혼합 모드 장치
  • 자동차 애플리케이션
    인포테인먼트 및 센서 모듈

  • Power Modules
    DC/DC 컨버터, LDO, PMIC, 배터리 관리 및 기타
  • 로직, 아날로그 및 혼합 모드 기술
    태블릿, 컴퓨팅, 디스플레이 및 오디오
  • 컴퓨팅 및 네트워킹
    5G 네트워킹 및 모뎀, 데이터 센터, 저장고와 SSD

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