더 작아진 패키지와 향상된 기능으로 고집적 제품 생산

전체 시스템 구성에 대한 인식 증가와 함께 높은 수준의 통합 및 비용 절감에 대한 반도체 업계의 요구로 인해 SiP (System in Package) 솔루션의 인기가 계속 높아지고 있습니다. 앰코의 System-in-Package (SiP) 기술은 기능이 향상되고 크기가 소형인 시장에서는 이상적인 솔루션입니다. 하루에 100만 개 이상의 SiP (System in Package) 제품을 어셈블리, 테스트 및 출하함으로써 앰코는 SiP 설계, 어셈블리 및 테스트 업계의 선두업체로서의 입증된 실적을 보유하고 있습니다.

substrate-based SiP 기술을 보유한 앰코의 중심은 최대 규모의 생산 사업장인 앰코코리아 K4사업장(광주)에 있습니다. 우수함의 핵심인 앰코코리아 K4사업장(광주)은 굉장히 짧은 사이클 타임으로 대규모 생산력과 대량생산 지원을 제공합니다.

앰코테크놀로지는 첨단 SiP를 IC 패키지의 다중 구성 요소, 다기능 장치라고 정의합니다. 여기에는 앰코가 강점으로 내세우는 정밀한 어셈블리 기술이 요구됩니다.

  • 크기 축소
  • 초박형 패키지
  • 라인과 공간 미세화를 갖춘 평면 코어/코어리스 기판
  • 컨포멀 및 구획 차폐
  • 작은 크기의 필러를 이용한 몰드 언더필
  • 미세 피치 플립 칩Cu 기둥
  • 양면 어셈블리
  • 테스트 개발 및 양산 실험
  • 턴키 솔루션

SiP 기술을 통해 여러 첨단 패키징 기술을 결합하여 각 애플리케이션에 걸맞은 솔루션을 만들 수 있습니다. Laminate based SiP 기술은 휴대전화, IoT, 전력, 자동차, 네트워킹 및 컴퓨팅 시스템 통합을 위한 가장 인기있는 선두적인 솔루션입니다.

반도체 시장에서 SiP의 용도는 다음과 같습니다.

  • RF 및 무선 장치
    파워 앰프, 프런트 엔드 모듈, 안테나 스위치, GPS / GNSS 모듈, 셀룰러 핸드셋 및 셀룰러 인프라, 블루투스 ® 솔루션, 5G NR Antenna-in-Package(AiP)
  • 웨어러블과 사물 통신(M2M)을 위한 사물인터넷
    연결성, MEMS, 마이크로 컨트롤러, 메모리, PMIC 및 기타 혼합 모드 장치
  • 자동차 애플리케이션
    인포테인먼트 및 센서 모듈

  • Power Modules
    DC/DC 컨버터, LDO, PMIC, 배터리 관리 및 기타
  • 로직, 아날로그 및 혼합 모드 기술
    태블릿, 컴퓨팅, 디스플레이 및 오디오
  • 컴퓨팅 및 네트워킹
    5G 네트워킹 및 모뎀, 데이터 센터, 저장고와 SSD
  • 광범위한 응용 분야로 기술 플랫폼을 확장하고 있습니다

AiP/AoP (5G NR) SiP Solutions

빔 포밍 및 어레이 안테나를 구비한 밀리미터 웨이브 무선 설계는 다양한 5G 이동 통신 시스템 용 첨단 SiP 제품에 사용됩니다. 밀리미터 전자기 웨이브 설계는 시스템 설계자, 각종 부품 및 SiP 패키지 엔지니어들에게 새로운 도전이 되고 있습니다.

AiP/AoP를 위한 앰코의 주요 패키징 기술

  • 26GHz 이상 달성
  • 레이저 트렌치 및 페이스트 충전 기술을 사용한 구획 차폐
  • 부분적(선택적) 컨포멀 차폐
  • 부분 몰딩
  • 바디 크기: 최대 23.0 mm x 6.0 mm
  • 기판 층 수: 최대 14층
  • 저 손실 및 저 유전체 기판

Q & A

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