더 작은 패키지와 향상된 기능으로 고집적된 제품 생산

하루에 100만 개 이상의 SiP (System in Package) 제품을 조립, 테스트 및 출하함으로써 앰코는 SiP 설계, 조립 및 테스트 업계 선두업체로서의 입증된 실적을 보유하고 있습니다.

우수함의 핵심인 한국의 K4사업장(광주)는 굉장히 짧은 사이클 타임으로 대규모 생산력과 대량생산 지원을 제공합니다.

앰코는 테스트 시스템 소프트웨어/하드웨어 개발과 제조 테스트를 포함한 RF 및 디지털 테스트 전문기술을 개발했습니다. 당사에서 자체 개발한 세계적 수준의 테스트 플랫폼은 일반적으로 공통 RF 부품 (PA, LNA 및 Integrated Front Ends (IFEs)의 조합)의 테스트 시간을 50~80% 단축합니다. 앰코는 고객이 애플리케이션을 위한 SiP를 설계할 때 RF 및 고속 디지털 설계 엔지니어의 도움을 제공할 수 있도록 고급 솔루션을 위한 모든 설계, 재료 및 제조 요구사항을 충족시킬 수 있습니다.

기존 시장에서 SiP의 용도는 다음과 같습니다.

  • RF 및 무선 장치
    전력증폭기, 프런트 엔드 모듈, 안테나 스위치, GPS/GNSS 모듈, 휴대전화 및 인프라, Bluetooth® 솔루션
  • 웨어러블과 사물통신(M2M)을 위한 IoT
    연결성, MEMS, 마이크로 컨트롤러, 메모리, PMIC 및 기타 혼합 모드 장치
  • 자동차 애플리케이션
    인포테인먼트 및 센서 모듈

  • Power Modules
    DC/DC 컨버터, LDO, PMIC, 배터리 관리 및 기타
  • 로직, 아날로그 및 혼합 모드 기술
    태블릿, PC, 디스플레이 및 오디오
  • 컴퓨팅 및 네트워킹
    5G 네트워킹 및 모뎀, 데이터 센터, 저장고와 SSD

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