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Amkor 企业概况宣传册链接

企业概况手册

集科技、功能和服务于一身，开创电子工业的未来

Cover of the Amkor Agenda Brochure

Amkor By the Numbers

A brief overview or Amkor Technology

Amkor 测试服务宣传册链接

测试服务
宣传册

您生产的，Amkor 都能测试！

设计中心宣传册链接

设计中心宣传册

新一代封装设计的领导者

Amkor 汽车宣传册链接

汽车行业
宣传册

Amkor——汽车集成电路领域全球最大型的 OSAT

An abstract 3D render of a circuit board with many electrical currents going in and out of the chip

质量手册

Amkor 提供超越客户期待的零瑕疵产品与服务

SWIFT 和 HDFO 数据表链接

SWIFT®/HDFO 数据表

缩小面积，优化集成

系统级封装数据表链接

系统级封装数据表

在更小尺寸内进行低成本集成的理想解决方案

Microchip showing the TSVs on a 2.5D layer

2.5D TSV Data Sheet

高性能和功能性解决方案

Link to MEMS & Sensors Packaging

MEMS & Sensors Data Sheet

打造更智能的世界

Amkor WLFO 晶圆级扇出型数据表链接

WLFO/WLCSP+
数据表

实现 3D 多元件封装设计的灵活性

Link to Amkor Flip Chip BGA Data Sheet

FCBGA 表数据

适用于各种终端应用的灵活性设计

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