Thinner, thermally-enhanced power discrete

TOLL(TO-Leadless)は最大300Aの自動車アプリケーション向けに設計された省スペースパッケージです。

パッケージの特徴:

  • 世界トップクラスの低パッケージ抵抗Rds(on)を実現
  • 極めて優れたEMI特性および熱性能
  • スペース縮小:7LD DDPAKより30%小さく、50%薄いパッケージ
  • リード先端部までメッキを有しており、実装性が求められる自動車向け市場に最適
  • JEDECパッケージアウトライン

 

アプリケーション

TOLLは低オン抵抗と高速スイッチングMOSFET用に設計され、ハイパワーアプリケーションに最適です:

  • 自動車向け
  • 電気通信
  • POL(Point of Load)
  • 軽量電気自動車(LEV)
  • バッテリー管理

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