Thinner, thermally-enhanced power discrete
TOLL（TO-Leadless）は最大300Aの自動車アプリケーション向けに設計された省スペースパッケージです。
パッケージの特徴：
- 世界トップクラスの低パッケージ抵抗Rds(on)を実現
- 極めて優れたEMI特性および熱性能
- スペース縮小：7 Ld DDPAKより30％小さく、50％薄いパッケージ
- リード先端部までメッキを有しており、実装性が求められる自動車向け市場に最適
- JEDECパッケージアウトライン
アプリケーション
TOLLは低オン抵抗と高速スイッチングMOSFET用に設計され、ハイパワーアプリケーションに最適です：
- 自動車向け
- 電気通信
- POL（Point of Load）
- 軽量電気自動車（LEV）
- バッテリー管理
ご質問やお問合せはこちらまで
以下の「リクエスト」をクリックしてご連絡ください