Thinner, thermally-enhanced power discrete for smaller designs

AmkorのPSMCパワーディスクリートパッケージは、小型化を可能にする薄型で熱特性の強化されたコンパクトなサーフェスマウント型パッケージです。

PSMCパッケージにCuクリップ接続を用いる事で電気抵抗を低減し、ワイヤボンディング製品に比べて熱性能が優位になります。2リードと3リートのバージョンをラインナップした本パッケージは、ショットキーバリアダイオード(SBD)、整流器とツェナーダイオード、過渡電圧サプレッサ(TVS)のようなトランジスタと高効率ダイオード、またMOSFETなどにもに適しています。

新規開発には、大型/高密度リードフレームストリップおよび環境に優しいPbフリーはんだペーストがあります。本パッケージはTO277-A、SMPCまたはCFP15の名前でも知られています。

特徴

  • 低インダクタンス/レジスタンスを実現するCuコネクター
  • 熱特性の強化
  • プローブテストからファイナルテスト/パッキングまでのフルターンキーソリューション
  • 環境に優しい材料:Pbフリーめっきおよびハロゲンフリーモールド樹脂

ご質問やお問合せはこちらまで

以下の「リクエスト」をクリックしてご連絡ください