Thinner, thermally-enhanced power discrete for smaller designs

AmkorのPSMCパワーディスクリートパッケージは、小型化を可能にする薄型で熱特性の強化されたコンパクトなサーフェスマウント型パッケージです。PSMCのCuクリップインターコネクト構造は、ワイヤボンディング製品とに比べ電気抵抗を低減し、熱性能を向上させます。

2リードと3リードのバージョンをラインナップする本パッケージは、ショットキーバリアダイオード(SBD)、整流器やツェナーダイオード、過渡電圧サプレッサ(TVS)のようなトランジスタと高効率ダイオード、またMOSFETなどにも適しています。新規開発として、大型/高密度リードフレームストリップおよび環境に優しいPbフリーはんだペーストがございます。本パッケージは、TO277-A、SMPCまたはCFP15とも呼ばれます。

特徴

  • 低インダクタンス/レジスタンスを実現するCuコネクター
  • 熱特性の強化
  • プローブテストからファイナルテスト/パッキングまでのフルターンキーソリューション
  • 環境に優しい材料:Pbフリーめっきおよびハロゲンフリーモールド樹脂

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