适用于更小型设计的薄型、热性能优化功率离散封装
Amkor 的 PSMC 电源分立器件封装是我们的 FLAT 紧凑表面贴装封装系列产品之一，它更轻薄，能够优化热性能并支持微型化。与焊线产品相比，PSMC 封装的铜片互连结构能够减低电阻，提升热性能。
该封装提供 2 个与 3 个引脚选项，适用于高效二极管与晶体管，如肖特基势垒二极管 (SBD)、整流器和齐纳二极管、瞬态电压抑制二极管 (TVS) 和 MOSFET。新开发的技术包括更大型/更高密度引脚框架条带和环境友好型无铅焊膏。该封装也被称为 TO277-A、SMPC 或 CFP15。
特色
- 铜连接器结构，以降低电感与电阻
- 优化热性能
- 从晶圆探针到测试与封装的一站式服务
- 绿色材料：无铅电镀和无卤素模塑化合物
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