Plastic near Chip Scale Package with a leadframe substrate

AmkorのMicroLeadFrame®(MLF®|MLP|LFCSP|VQFN|SON|DFN|QFNー Quad Flat No-Lead package)は、Cuリードフレームを使用したニアチップスケールパッケージ(CSP)です。MLFは、パッケージ底部の外周に配置されたランドによりプリント配線板(PWB)へ接続されます。

MicroLeadFrameパッケージにおいても、熱特性を向上させるAmkorのExposedPadテクノロジーを提供いたします。熱特性の向上策としてダイパッド裏面を露出させることでPWBへ直接はんだ付けが可能となり、最適な放熱ルートが得られます。この熱特性強化により、導電性ダイアタッチ材を使用した電気接続による安定したグラウンド接続も可能になります。

優れた熱特性および電気特性に併せて小型かつ軽量である事により、 MicroLeadFrameパッケージは、スマートフォンやタブレットなどのポータブルアプリケーションや、サイズや重量、パッケージ性能が重要とされるその他のアプリケーションにとっての理想的な選択肢といえます。

特徴

  • 小型(フットプリント50%以上低減、RF性能向上)、軽量
  • 標準のリードフレームプロセスフローおよび設備
  • 卓越した熱特性と電気特性
  • 高さ:0.35 mm~1.45 mm
  • I/O数 コンベンショナルMLF:1〜180、rtMLF:>200
  • ボディサイズ:1〜13 mm
  • 優れたパッケージvsチップ占有比率、薄型プロファイル
  • Pbフリー/グリーン
  • エッチング リードフレームを用いたフレキシブルなデザイン
  • ソーイングタイプ、パンチングタイプともに対応

MLF Offerings

  • チップ・オン・リード(COL)
  • 単列(最大108 I/O)
  • 多列(最大180 I/O)
  • マルチチップパッケージ(MCP)
  • 露出なし(Non-exposed)パッド
  • 単列、多列ともにパンチ/ソータイプMLF対応可
  • スモールMLF(ボディサイズ 2 x 2以下)

  • スタックチップ
  • 薄型MicroLeadFrame
  • フリップチップMLF(fcMLF)
  • ルーティングMLF(RtMLF)
  • ウェッタブルフランク(PEL)
  • センサー用非磁性リードフレーム
  • 柔軟性とI/O数を増加させるスプリットパッドデザイン
  • エッジプロテクションTM テクノロジー

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