Plastic near Chip Scale Package with a leadframe substrate

AmkorのMicroLeadFrame®(MLF®|MLP|LFCSP|VQFN|SON|DFN|QFNー Quad Flat No-Lead package)は、Cuリードフレームをプラスチック封止したニアCSP(Chip Scale Package)です。

MicroLeadFrameパッケージにおいても、AmkorのExposedPadテクノロジーを提供いたします。熱特性の向上策としてダイパッド裏面を露出させることでPCBへ直接はんだ付けが可能となり、最適な放熱ルートが得られます。ダウンボンド(Chip to die pad接続)または導電性ダイアタッチ材を使用した電気接続により安定したグラウンド接続も可能になります。

優れた熱特性および電気特性に併せて小型かつ軽量である事により、MicroLeadFrameパッケージはポータブルアプリケーションに理想的な選択肢といえます。携帯電話やタブレットのように、サイズや重量、パッケージ性能が重要とされるアプリケーションに最適です。

MLFパッケージはパッケージ底部の外周に配置されたランドを介してプリント基板(PCB)へ電気的に接続され、同時に熱放散を行います。

特徴

  • 小型、軽量
  • RF特性の改善
  • 標準のリードフレームプロセスフローおよび設備
  • 卓越した熱特性と電気特性
  • 取付高さ:0.3~2.03 mm (Max)
  • I/O数:2〜180
  • ボディサイズ:1〜13 mm
  • 優れたパッケージvsチップ占有比率、薄型プロファイル
  • Pbフリー/グリーン
  • エッチング リードフレームを用いたフレキシブルなデザイン
  • ソーイングタイプ、パンチングタイプともに対応

MLF Offerings

  • チップ・オン・リード(COL)
  • 単列(最大108 I/O)
  • 多列(最大180 I/O)
  • マルチチップパッケージ(MCP)
  • 露出なし(Non-exposed)パッド
  • 単列、多列ともにパンチ/ソータイプMLF対応可
  • スモールMLF(ボディサイズ 2 x 2以下)

  • スタックチップ
  • 薄型MicroLeadFrame
  • フリップチップMLF(fcMLF)
  • ルーティングMLF(RtMLF)
  • ウェッタブルフランク(PEL)
  • センサー用非磁性リードフレーム
  • 柔軟性とI/O数を増加させるスプリットパッドデザイン

ご質問やお問合せはこちらまで

以下の「リクエスト」をクリックしてご連絡ください