Plastic near Chip Scale Package with leadframe substrate

AmkorのMicroLeadFrame®(MLF®|MLP|LFCSP|VQFN|SON|DFN|QFNー Quad Flat No-Lead package)は、Cuリードフレームをプラスチック封止したニアチップスケールパッケージ(CSP)です。

MicroLeadFrameパッケージにおいてもAmkorのExposedPadテクノロジーを提供いたします。熱特性の向上策としてダイパッド裏面を露出させることでPCBへ直接はんだ付けが可能となり、最適な放熱ルートが得られます。ダウンボンド(Chip to die pad接続)または導電性ダイアタッチ材料を使用した電気接続により安定した接地も可能になります。

優れた熱特性および電気特性に併せて小型かつ軽量である事によりMicroLeadFrameパッケージはポータブルアプリケーションに理想的な選択肢といえます。携帯電話やタブレットのように、サイズや重量、パッケージ性能が重要とされるアプリケーションに最適です。

MLFパッケージはパッケージ底部の外周に配置されたランドを介してプリント回路板(PCB)へ電気接点および熱接点を提供します。

特徴

  • 小型、軽量
  • RF特性の改善
  • 標準のリードフレームプロセスフローおよび設備
  • 卓越した熱特性と電気特性
  • 取付高さ:0.3~2.03mm (Max)
  • I/O数:2〜180
  • ボディサイズ:1〜13mm
  • 優れたパッケージvsチップ占有比率、薄型プロファイル
  • Pb-free/グリーン
  • エッチング リードフレームを用いたフレキシブルなデザイン
  • ソーイングタイプ、パンチングタイプともに対応可

MLF Offerings

  • Chip-on-Lead (COL)
  • Single row(最大108 I/O)
  • Dual row(最大180 I/O)
  • マルチチップパッケージ
  • Non-exposed pad
  • PPF(NiPd)パンチングおよびソーイングタイプのMicroLeadFrame
  • Small MLF (ボディサイズ2 x 2以下)

  • スタックチップ
  • ThinMicroLeadFrame
  • Top Exposed Pad (TEP)
  • Inframe cavityMicroLeadFrame
  • Flip Chip MLF (fcMLF)
  • Routable MLF (RtMLF)
  • Wettable flanks (PEL)

ご質問やお問合せはこちらまで

以下の「リクエスト」をクリックしてご連絡ください