引领创新，加强集成
Amkor 的双面封装技术显著提高了用于智能手机和其他移动设备的 RF 前端模块的集成水平。常见的 RF 前端模块包括低噪声放大器 (LNA)、功率放大器、RF 开关、RF 滤波器和双工器。
DSMBGA 允许在基板的两面进行主动、被动和天线调谐器的模塑封装，以及划区或共形屏蔽。
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Amkor 的双面封装技术显著提高了用于智能手机和其他移动设备的 RF 前端模块的集成水平。常见的 RF 前端模块包括低噪声放大器 (LNA)、功率放大器、RF 开关、RF 滤波器和双工器。
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