TISES 2022
Amkor Technology 很荣幸能够赞助即将于 2022 年 10 月 11-12 日在竹北市新竹丰邑喜来登大饭店举办的台湾国际半导体高层峰会 (TISES)。
Amkor Taiwan 制程研究高级总监 KeunSoo Kim 将发表题为“Advanced Packaging Technologies Enable New Applications”的演讲。
时间：2022 年 10 月 11 日 - 2022 年 10 月 12 日
地点：台湾新竹
场地：新竹丰邑喜来登大饭店
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