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TISES 2022

Amkor Technologyは、2022年10月11日～12日に台湾・竹北市にある新竹シェラトンホテルで開催される、台湾国際半導体エグゼクティブサミット（TISES）のスポンサーを務めます。

Amkorで、プロセスリサーチのシニア・ディレクターを務める、KeunSoo Kimが、「Advanced Packaging Technologies Enable New Applications（新しいアプリケーションを可能にするアドバンストパッケージング技術）」のタイトルで講演を行います。