TISES 2022

Amkor Technologyは、2022年10月11日~12日に台湾・竹北市にある新竹シェラトンホテルで開催される、台湾国際半導体エグゼクティブサミット(TISES)のスポンサーを務めます。

Amkorで、プロセスリサーチのシニア・ディレクターを務める、KeunSoo Kimが、「Advanced Packaging Technologies Enable New Applications(新しいアプリケーションを可能にするアドバンストパッケージング技術)」のタイトルで講演を行います。

開催日:2022年10月11日~2022年10月12日 開催地:台湾、新竹 会場:新竹シェラトンホテル

近日開催予定のイベント

EPTC 2022

3D-PEIM (3D Power Electronics Integration and Manufacturing)