活动

TISES 2022

Amkor Technology 很荣幸能够赞助即将于 2022 年 10 月 11-12 日在竹北市新竹丰邑喜来登大饭店举办的台湾国际半导体高层峰会 (TISES)。

Amkor Taiwan 制程研究高级总监 KeunSoo Kim 将发表题为“Advanced Packaging Technologies Enable New Applications”的演讲。