活动

SiP Conference China 2021

Amkor Technology 邀请您和我们一起参加 9 月 28-29 日在中国深圳国际会展中心举办的 SiP Conference China 2021。

Amkor 很荣幸作为此活动的主要赞助商。

Amkor 的系统级封装高级副总裁 Robert Lanzone 将发表题为 "New Challenges in System in Package (SiP) Miniaturization" 的演讲。

Amkor 的 SiP 工程副总裁 Nozad Karim 担任主席，他将在会议开幕和闭幕时致辞。