Road to Chiplets – Heterogeneous Integration Testability
Amkor Technology 很荣幸成为 MEPTEC 免费在线活动 Road to Chiplets – Heterogeneous Integration Testability 的赞助商，该活动将于 2022 年 3 月 15 至 16 日举办。本次活动将探讨芯片异构集成可测试性的最佳方法 (BKM)。要实现小芯片商业化，就必须在设计中适当增加可测试性功能，并制定高效的测试策略。
Amkor 测试技术高级总监 Vineet Pancholi 将发表题为“Test Impacts of Multi-Die Packages”的演讲。
本次活动将分两个时间段通过在线方式举办：
| 星期二 | 2022 年 3 月 15 日 | 太平洋夏令时间上午 8:00 – 11:00 |
| 星期三 | 2022 年 3 月 16 日 | 太平洋夏令时间上午 8:00 – 11:00 |
时间：2022 年 3 月 15 日 - 2022 年 3 月 16 日
地点：虚拟
场地：虚拟
更多未来大事件
CES 2025
Chiplet Summit 2025
