Road to Chiplets – 이기종 통합 테스트 용이성

앰코테크놀로지는 2022년 3월 15~16일에 열리는 MEPTEC의 무료 온라인 이벤트 'Road to Chiplets – 이기종 통합 테스트 용이성'을 후원합니다. 이 이벤트에서는 이기종 통합 테스트 용이성에 대해 가장 잘 알려진 방법(BKM)에 대해 논의합니다. 칩렛을 상용화하기 위해서는 설계에 테스트 용이성을 적절히 통합하고 견고한 테스트 전략을 갖춰야 합니다.

앰코의 테스트 기술 부문 Vineet Pancholi 수석이 '멀티 다이 패키지의 테스트 영향'에 대해 발표합니다.

온라인 세션 일정

화요일 2022년 3월 15일 8:00 – 11:00 am PDT
수요일 2022년 3월 16일 8:00 – 11:00 am PDT
일시: 2022년 3월 15일 - 2022년 3월 16일 장소: 온라인 위치: 온라인

또 다른 이벤트

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2022 IPC 첨단 패키징 심포지엄

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