活动

ISES Taiwan 2025

Amkor Technology 诚邀您参加 5 月 13 日至 14 日在台北市举办的 ISES Taiwan 2025。Amkor 很荣幸能够赞助此活动。

大中华区销售与营销高级副总裁 Walter Chen 将发表题为“AI 中的半导体封装技术”的演讲

摘要：

半导体封装技术正在彻底改变 AI 格局。演讲将探讨这些关键创新如何在促进 AI 发展的同时，满足 5G、边缘计算和汽车市场的需求。我们将追溯半导体技术向 AI 优化计算发展的历程，重点关注突破性的封装方法，包括 Chiplet 架构、芯片异构集成和共封装光学。这些解决方案对于数据中心 AI 和边缘计算部署来说都变得不可或缺。演讲最后将探讨 AI 应用中半导体封装的技术障碍和未来发展途径。