活动

ISES China 2023

Amkor Technology 诚邀您参加 2023 年 10 月 17 日至 18 日在中国上海波特曼丽思卡尔顿酒店举办的 ISES China 2023。Amkor 很荣幸能够赞助此活动。

安靠封装测试（上海）有限公司研发总监李健民将于 10 月 17 日星期二上午 11:25 至 11:45 发表题为“Chiplets and System Integration – Key Concepts and Implementation”的演讲。

摘要：

在本次演讲中，安靠封装测试（上海）有限公司研发总监 Jianmin Li 将探讨小芯片和系统集成的关键概念与实现。Jianmin Li 将聚焦于小芯片和芯片异构集成产品的强劲趋势，这些趋势可提供实现创新产品架构的新方法，同时在行业的未来保持最佳的性能/功耗/面积/成本 (PPAC) 比率。Jianmin Li 强调，这些方法需要先进 IC 封装能力提供支持，他还指出，OSAT 和晶圆厂正在积极响应以实现这种集成。演讲还将强调从 2D 模块着手并按需使用 3D 执行增强处理以增强性能和差异化的重要性。此外，Jianmin Li 还将提及 Amkor 作为 UCIe™ 生态系统的贡献成员参与其中，该生态系统旨在定义下一代计算标准。总而言之，本次演讲将提供有关小芯片和系统集成发展前景的宝贵见解，演讲者为该领域的资深专业人士。