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国际半导体高层峰会网络研讨会

和 Amkor Technology 一起参加即将于 2020 年 8 月 4 日召开的国际半导体高层峰会网络研讨会—Advanced Packaging Task Force II。

由于电子产品制造商都希望半导体能够以更小的体积支持更多高性能应用，封装作为一项关键的促成技术，其重要性日益凸显出来。越来越多封装微型化和集成为电子系统提供众多好处，其中包括：

• 更小体积、更强功能
• 更高性能
• 更小尺寸
• 更低成本

未来的封装技术进步将要求半导体供应链之间开展合作，交换新创意，相互合作以及建立新的业务模型。

Amkor 将发表下列演讲：

Ron Huemoeller，CVP – Amkor Technology 的全球研发主管将发表题为 "Heterogeneous Integration: A New Era of Advanced Package Technology" 的演讲。

摘要：

半导体封装的技术创新持续以惊人的速度向前发展。虽然最新一波的技术进步主要要归功于人工智能 (AI)、深度学习和云计算领域的产品需求，但移动市场也发挥着非常重要的作用。对于这些尖端应用当中的每一项，其技术驱动因素都拥有相同的特点：超高速计算集成。最近的封装技术，特别是异构集成，适用于全部更高带宽存储器、更快传输速度和高性能计算集成。而高密度扇出 (HDFO)、2.5D 硅通孔 (TSV)、硅桥和基板上芯片 (CoS) 等技术则在满足这些最终产品市场需求方面扮演着关键的角色。此外，随着半导体行业已经临近硅扩展的基本限制，所有这些技术都将成为实现最先进硅节点分区的关键因素，从而解决成本、产出和性能问题，最后使重新集成到单一的封装平台成为可能。此演讲将讨论可以满足新一代产品需求的最先进封装技术平台。