글로벌 반도체 임원 정상회의 웨비나

2020년 8월 4일 개최되는 글로벌 반도체 임원 정상회의 웨비나 – Advanced Packaging Task Force II에서 Amkor Technology와 함께 하세요.

전자제품 생산업체들이 반도체 업계에 더 작은 사이즈의 고성능 애플리케이션 지원을 요구하면서 패키징 기술이 중요 핵심기술로 떠오르고 있습니다. 패키징 소형화와 집적화는 전자기술 시스템에 다음과 같은 이점이 있습니다.

  • 더 작은 사이즈로 더 많은 기능 지원
  • 더 뛰어난 성능
  • 더 작은 사이즈
  • 더 저렴한 비용

차세대 패키징 기술의 발전을 위해서는 반도체 공급망 전반에 걸친 새로운 아이디어, 파트너십 및 새로운 비즈니스 모델과의 협업이 필요합니다.

앰코는 아래와 같은 내용을 발표할 예정입니다.

Amkor Technology 글로벌 R&D Ron Humoeller 부사장이 “이종 집적화: 차세대 패키지 기술의 새로운 시대”를 발표합니다.

개요:

반도체 패키징 분야의 기술 혁신은 계속해서 매우 빠른 속도로 이루어지고 있습니다. 최신 기술 발전의 물결은 인공지능(AI), 딥 러닝 및 클라우드 컴퓨팅 부분 제품의 수요 증가로 인한 것이며, 모바일 시장 또한 기술 발전에 강한 영향력을 지속하고 있습니다. 이러한 최첨단 애플리케이션의 기술 선두주자들은 모두 초고속 컴퓨팅 집적화라는 공통된 특징을 공유합니다. 최근 패키징 기술의 발전, 특히 이종 집적화의 발전으로 더 높은 대역폭 메모리(HBM), 더 빠른 전송 속도 및 고성능 컴퓨팅의 집적화가 가능해졌습니다. High-Density Fan-Out (HDFO), 2.5D Through Silicon Via (TSV), 실리콘 브리지 및 칩 온 서브스트레이트 (CoS, chip on substrate)와 같은 기술이 이러한 최종제품 시장에 중요한 역할을 하게 될 것입니다. 또한, 반도체 산업에서 실리콘 스케일링의 근본적 한계에 도달하면서 앞서 설명했던 각각의 기술이 앞으로 최첨단 실리콘 노드 분할을 가능하게 하는 필수적인 역할을 할 것입니다. 이를 통해 비용, 수율, 성능을 보완하고 단독 패키지 플랫폼으로 재집적화하도록 할 것입니다. 이 프레젠테이션에서는 차세대 제품 수요를 충족시킬 최첨단 패키징 기술 플랫폼에 대해 다룰 것입니다.

 

일시: 2020년 8월 4일 장소: 온라인 위치: 온라인

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