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IMAPS 先进 SiP 技术虚拟会议

Amkor Technology 很荣幸成为即将于 2021 年 8 月 9-12 日举办的 IMAPS 先进 SiP 技术虚拟会议的赞助商。

Nozad Karim, VP, Product Line SiP at Amkor will be a panelist during the live panel session: “SiP Challenges for 5G” on Tuesday, August 10 from 9-10 AM PST.

Amkor 测试技术高级总监 Vineet Pancholi 将发表题为 “System in Package (SiP) Test Solutions for 5G/IoT” 的演讲

摘要：

系统级封装 (SiP) 可被大致定义为在一个或多个芯片载体封装中封入多个集成电路，并且可以采用层叠封装 (PoP) 技术进行堆叠。根据应用，客户对 SiP 的定义存在很大差异。客户可能分离出一部分功能区，如电源管理集成电路 (PMIC) 或模拟或混合信号 (M/S) 传感器或无线电频率集成电路 (RFIC)。最近越来越受到欢迎的应用包括低功率便携式、手持式和穿戴式产品。这些应用要求测试工程师对这些功能领域的每一个都有大量的专业知识。

SiP 可能包括封装中集成的异构晶片和被动元件。环境条件在整体应用平台的性能指标方面扮演着关键角色。SiP 中的每个功能区和集成电路都有关于制程、电压和温度 (PVT) 的操作甜蜜点（或范围）。另外，因为非等温的物理布局，封装可能有陡峭的温度梯度。因此，可能必须开展系统级测试 (SLT) 来验证每个组成部分的电气完整性。封装可能是裸封装，组件位于印刷电路板 (PCB) 基板或模塑封装中，而且可能包括划区屏蔽。

此演讲将简要描述 SiP 设计示例，以便缓解已确定的问题。然后，它还将有针对性地讨论半导体封装和测试外包商 (OSAT) 所面对的测试挑战以及目前提供的适用于 5G 无线和物联网 (IoT) 应用的解决方案。