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IMAPSアドバンスドSiPテクノロジーバーチャル会議

Amkor Technologyは2021年8月9日〜12日に開催予定のIMAPSアドバンストSiPテクノロジーバーチャル会議のホストを務めさせていただきます。

Amkorの製品ラインSiP担当VP、Nozad Karimが、8月10日（火曜）9:00-10:00太平洋標準時に行われるライブパネルセッション「5G向けSiPの課題」でパネリストを務めます。

Amkorの検査技術担当 Sr.Director, Vineet Pancholiが「5G/IoT向けシステム・イン・パッケージ(SiP)検査ソリューション」のタイトルでプレゼンを行います

概要：

システム・イン・パッケージ(SiP)はパッケージ・オン・パッケージ(PoP)技術を使って複数個のチップキャリアパッケージを封入するICとして大義されます。お客様によるSiPの定義はアプリケーションに応じて大きく異なり、パワーマネージメントIC（PMIC）またはアナログやミックスドシグナル（M/S）センサーや無線周波数IC（RFIC）のようなフラクショナル・ファンクショナルブロックは除外する場合があります。
最近人気が上昇しているアプリケーションには低電力モバイル、ハンドヘルド製品やウェアラブル製品があり、これらのアプリケーションには機能面で広範な専門知識を持つ検査エンジニアが必要になります。

SiPには、パッケージ内に統合されたヘテロジニアスチップおよびパッシブコンポーネントが含まれます。環境条件は全体的なアプリケーションプラットフォームのパフォーマンス指標に重要な役割を果たします。SiP内の各ファンクショナルブロックとICはプロセス、電圧および温度（PVT）の観点から操作の一意のスイートスポット（すなわち範囲）を持つ場合があります。また、パッケージは非等温物理レイアウトが原因で鋭角的な熱傾斜を持つ場合もあります。その影響で、システムレベルテスト（SLT）は各コンポーネントの電気的な完全性を検証するために必須のものとなる場合があります。パッケージングはプリント基板（PCB）サブストレートまたは成形パッケージ上にコンポーネントを備えたベアパッケージになり、コンパートメントの遮蔽を含む場合があります。

このプレゼンでは特定の懸念を軽減するための一例としてのSiPの設計の簡略な説明が行われます。また外部委託半導体アセンブリおよびテスト（OSAT）供給業者にとっての5Gワイヤレスおよびモノのインターネット（IoT）アプリケーション用の検査の難題や現在提案されている解決策をご提案します。