活动

ECTC 2024

Amkor Technology 诚邀您参加将于 5 月 28 日至 31 日在科罗拉多州丹佛市 Gaylord Rockies Resort & Convention Center 举办的 ECTC 2024。ECTC 是在合作环境和技术交流中提供一流封装、元件、微电子系统科学、技术和教育的全球顶尖活动。

Amkor 将发表下列演讲：

“新型双面模制封装平台开发，一侧为开放型模具塑封，另一侧为外露式晶片塑封”
MiKyoung Choi，产品开发高级总监 – Amkor Technology Korea

“铟合金 TIM 在 EOL、TC、HTS 下的热性能、ThetaJC”
SangHyuk Kim， 工艺/材料研究部经理  – Amkor Technology Korea

“晶圆级封装中各种铜 RDL 设计的熔断电流参数描述”
JeongMin Ju，工艺/材料研究部经理 – Amkor Technology Korea

“FCmBGA Package Platform for Highly Reliable Automotive Applications”
Curtis Zwenger, VP, Engineering and Technical Marketing – Amkor Technology

Amkor 将和在场的封装专家一道进行演示，回答问题并讨论您的 IC 封装需求。