CISES 2022

Amkor Technology 很荣幸能够赞助即将在 2022 年 9 月 6-7 日举办的中国国际半导体高层峰会 (CISES),举办场地为上海衡山路十二号华邑酒店。

Amkor 先进封装与技术集成副总裁 Mike Kelly 将发表题为“Heterogeneous IC Packaging: Simplifying Package Selection”的演讲。

CISES 将在 2 天时间里讨论各种重要主题,包括汽车电子、功率半导体、AI、异构集成、存储器制造、智能制造、趋势与市场研究、设备与材料制造最新动态,等等。

时间:2022 年 9 月 6 日 - 2022 年 9 月 7 日 地点:上海 场地:上海衡山路十二号华邑酒店

更多未来大事件

EPTC 2022

3D-PEIM