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CISES 2022

Amkor Technologyは、2022年9月6日～7日にホワルーシエ上海トゥエルヴ・アット・ヘンシャンホテルで開催されるChina International Semiconductor Executive Summit（CISES）のスポンサーになりました。

Amkorの先進パッケージ&テクノロジーインテグレーション担当、バイスプレジデント、Mike Kellyが、「Heterogeneous IC Packaging：Simplifying Package Selection（ヘテロジニアスICパッケージング：パッケージ選択の簡素化）」のタイトルで講演を行います。

CISESでは、2日間をかけて、車載電子機器、パワー半導体、AI、ヘテロジニアス・インテグレーション、メモリ製造、スマート製造、トレンドと市場調査、機器と材料製造の最新情報などの多彩で重要なトピックを網羅していきます。