活动

CISES 2020 – 中国地区

Amkor Technology 很荣幸能够赞助并参加 10 月 12-13 日在上海波特曼丽思卡尔顿酒店举办的中国国际半导体高峰论坛—中国区域 (CISES 2020) 活动。

来自世界各地的半导体行业高管将齐聚中国国际半导体高峰论坛，讨论与大中华区有关的问题。

Amkor 将发表下列演讲：

10 月 12 日 – 14:55-15:55
"Addressing Packaging Challenges for Growing Memory Market"，CL Cao，总裁兼国家经理，Amkor Technology China

摘要：

重要市场应用，如 5G、数据中心和 AI，带来对系统内存与存储的难以满足的需求。随着技术节点规模不断扩大，存储密度持续上升，如何提供有效的封装与测试解决方案成为一项关键的挑战。在此演讲中，我们将探讨部分重要问题，并提出建议以满足不断发展的存储封装及测试市场的需求。