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用于汽车光学感应器的新型封装解决方案

ATJ 多方利益相关者政策

GSSC IT 宣传册

S-SWIFT™ 技术表

为小芯片和异构集成做好供应链准备

为小芯片和异构集成做好供应链准备

为小芯片和异构集成做好供应链准备

为小芯片和异构集成做好供应链准备

使用 MLF/QFN 满足成本和技术要求

修订用于 RF IC 生产测试的 5G RF 校准程序

修订用于 RF IC 生产测试的 5G RF 校准程序

修订用于 RF IC 生产测试的 5G RF 校准程序

修订用于 RF IC 生产测试的 5G RF 校准程序

车辆电气化推动供应链演变

车辆电气化推动供应链演变

车辆电气化推动供应链演变

车辆电气化推动供应链演变

用于高密度 WLFO 封装的无孔洞模塑底部填充

以 DSMBGA 封装促进 5G RF 前端模块的演变

以 DSMBGA 封装促进 5G RF 前端模块的演变

以 DSMBGA 封装促进 5G RF 前端模块的演变

以 DSMBGA 封装促进 5G RF 前端模块的演变

半导体封装趋势：
OSAT 的视角

半导体封装趋势：
OSAT 的视角

半导体封装趋势：
OSAT 的视角

半导体封装趋势：
OSAT 的视角

ExposedPad TQFP 的 AEC-Q006 0 级认证

ExposedPad TQFP 的 AEC-Q006 0 级认证

ExposedPad TQFP 的 AEC-Q006 0 级认证

ExposedPad TQFP 的 AEC-Q006 0 级认证

DSMBGA
(DS841)

DSMBGA
(DS841)

DSMBGA
(DS841)

DSMBGA
(DS841)

产品老化测试服务

产品老化测试服务

产品老化测试服务

产品老化测试服务

助粘剂可以防止功率半导体封装中的分层吗？

助粘剂可以防止功率半导体封装中的分层吗？

助粘剂可以防止功率半导体封装中的分层吗？

RF 特性与测试服务

RF 特性与测试服务

RF 特性与测试服务

RF 特性与测试服务

先进高速数字产品测试的挑战

汽车 LIDAR
应用的封装趋势

汽车 LIDAR
应用的封装趋势

汽车 LIDAR
应用的封装趋势

汽车 LIDAR
应用的封装趋势

Amkor 的 5G RF 产品测试

Amkor 的 5G RF 产品测试

Amkor 的 5G RF 产品测试

Amkor 的 5G RF 产品测试

芯片级功率晶体管封装

芯片级功率晶体管封装

芯片级功率晶体管封装

芯片级功率晶体管封装

为汽车封装中的器件级可追溯性 (ULT) 创造新价值

在第 4 次工业革命中为大型封装开发极高导热系数的 TIM

采用芯片-晶圆键合技术的全新 RDL 优先 PoP FOWLP 制程

新一代大型晶片 WLCSP 板级可靠性研究

WLP 中的 22nm FD-SOI 技术的芯片板交互分析

采用有机介质层技术的异构集成

适用于模拟器件的高导热晶片黏着胶剂开发

采用激光辅助键合 (LAB) 的高性能倒装芯片键合机制研究

采用异构集成的适用于可穿戴和 IoT 的 LDFO SiP

适用于 RFMEMS-CMOS 高性能低成本封装的 WLFO

PowerCSP™
(DS619)

PowerCSP™
(DS619)

PowerCSP™
(DS619)

PowerCSP™
(DS619)

适用于汽车器件的可润湿侧翼无引脚封装

48V 生态系统和电源封装趋势

48V 生态系统和电源封装趋势

48V 生态系统和电源封装趋势

48V 生态系统和电源封装趋势

封装内天线 (AiP) 推动 5G 发展

封装内天线 (AiP) 推动 5G 发展

封装内天线 (AiP) 推动 5G 发展

封装内天线 (AiP) 推动 5G 发展

汽车 1/0 级 FCBGA 封装开发能力的挑战

外包测试服务的优势

外包测试服务的优势

外包测试服务的优势

外包测试服务的优势

优化网络通信的先进封装

优化网络通信的先进封装

优化网络通信的先进封装

优化网络通信的先进封装

D2PAK (TO-263)
(DS417)

D2PAK (TO-263)
(DS417)

D2PAK (TO-263)
(DS417)

D2PAK (TO-263)
(DS417)

采用 Edge Protection™ 技术强化冲裁 MLF® 封装

DPAK (TO-252)
(DS414)

DPAK (TO-252)
(DS414)

DPAK (TO-252)
(DS414)

DPAK (TO-252)
(DS414)

PQFN
(DS416)

PQFN
(DS416)

PQFN
(DS416)

PQFN
(DS416)

介质层 PoP (DS840)

介质层 PoP (DS840)

介质层 PoP (DS840)

介质层 PoP (DS840)

质量手册

质量手册

质量手册

质量手册

封装内天线 封装上天线 (AiP/AoP) 技术

封装内天线 封装上天线 (AiP/AoP) 技术

封装内天线 封装上天线 (AiP/AoP) 技术

封装内天线 封装上天线 (AiP/AoP) 技术

WLSiP/WL3D
(DS703)

WLSiP/WL3D
(DS703)

WLSiP/WL3D
(DS703)

WLSiP/WL3D
(DS703)

适用于汽车半导体的功率元件封装 – 现在和未来

汽车封装 – OSAT 市场的挑战

LFPAK56
(DS415)

LFPAK56
(DS415)

LFPAK56
(DS415)

LFPAK56
(DS415)

创新 WLFO 技术 - 互连世界的异构集成

适用于 fcCSP 封装的硅集成散热片

适用于 fcCSP 封装的硅集成散热片

适用于 fcCSP 封装的硅集成散热片

适用于 fcCSP 封装的硅集成散热片

封装组装设计套件为半导体设计创造价值

Amkor 的 2.5D 和 HDFO封装 – 先进异构性封装解决方案

Amkor 的 2.5D 和 HDFO封装 – 先进异构性封装解决方案

Amkor 的 2.5D 和 HDFO封装 – 先进异构性封装解决方案

Amkor 的 2.5D 和 HDFO封装 – 先进异构性封装解决方案

光学/图像传感器技术

光学/图像传感器技术

光学/图像传感器技术

光学/图像传感器技术

TOLL
(DS618)

TOLL
(DS618)

TOLL
(DS618)

TOLL
(DS618)

Edge Protection™ 技术

Edge Protection™ 技术

Edge Protection™ 技术

Edge Protection™ 技术

TMR 传感器制造项目开发和工业验证表

在将 WLFO 融入生物医学应用时采用 SU-8 作为电介质，以便于实现 WLP KOZ

Amkor 双排 MicroLeadFrame® (DRMLF®) 表面贴装指南

Amkor – 适用于 HDFO 设计的 Mentor PADK

Amkor – 适用于 HDFO 设计的 Mentor PADK

Amkor – 适用于 HDFO 设计的 Mentor PADK

Amkor – 适用于 HDFO 设计的 Mentor PADK

传感器新一代 WLP 和集成技术项目表

不断变化的系统形态系数带来的封装热力
挑战

多晶粒封装和热叠加建模

企业概况手册

企业概况手册

企业概况手册

企业概况手册

物联网封装 (IoTiP) 项目信息表

汽车行业
宣传册

汽车行业
宣传册

汽车行业
宣传册

汽车行业
宣传册

SWIFT®/HDFO 技术

SWIFT®/HDFO 技术

SWIFT®/HDFO 技术

SWIFT®/HDFO 技术

晶圆级扇出型 WLFO/FOWLP/WLCSP+(DS701)

晶圆级扇出型 WLFO/FOWLP/WLCSP+(DS701)

晶圆级扇出型 WLFO/FOWLP/WLCSP+(DS701)

晶圆级扇出型 WLFO/FOWLP/WLCSP+(DS701)

测试服务宣传册

测试服务宣传册

测试服务宣传册

测试服务宣传册

汽车行业封装发展所面对的挑战

汽车行业封装发展所面对的挑战

MicroLeadFrame®
(MLF/QFN/SON/
DFN/LFCSP)
(DS572)

MicroLeadFrame®
(MLF/QFN/SON/
DFN/LFCSP)
(DS572)

MicroLeadFrame®
(MLF/QFN/SON/
DFN/LFCSP)
(DS572)

MicroLeadFrame®
(MLF/QFN/SON/
DFN/LFCSP)
(DS572)

ChipArray® BGA 小节距 BGA (CABGA/FBGA)(DS550)

ChipArray® BGA 小节距 BGA (CABGA/FBGA)(DS550)

ChipArray® BGA 小节距 BGA (CABGA/FBGA)(DS550)

ChipArray® BGA 小节距 BGA (CABGA/FBGA)(DS550)

PBGA/TEPBGA
(DS520)

PBGA/TEPBGA
(DS520)

PBGA/TEPBGA
(DS520)

PBGA/TEPBGA
(DS520)

产品手册

产品手册

产品手册

产品手册

系统级封装 (SiP) 技术

系统级封装 (SiP) 技术

系统级封装 (SiP) 技术

系统级封装 (SiP) 技术

适用于高集成产品的硅晶圆集成扇出式技术封装

X2FBGA – 全新的焊线 CABGA 封装

SO8-FL
(DS611)

SO8-FL
(DS611)

SO8-FL
(DS611)

SO8-FL
(DS611)

TSON8-FL
(DS612)

TSON8-FL
(DS612)

TSON8-FL
(DS612)

TSON8-FL
(DS612)

MEMS 和传感器技术

MEMS 和传感器技术

MEMS 和传感器技术

MEMS 和传感器技术

测试硅通孔 (TSV) 的实用途径

焊线 CABGA – 全新的近晶粒尺寸封装
创新

SOD123-FL
(DS614)

SOD123-FL
(DS614)

SOD123-FL
(DS614)

SOD123-FL
(DS614)

SOD128-FL
(DS613)

SOD128-FL
(DS613)

SOD128-FL
(DS613)

SOD128-FL
(DS613)

提升性能的硅通孔封装 (TSV)

TSV 封装结构及利弊

PSMC
(DS616)

PSMC
(DS616)

PSMC
(DS616)

PSMC
(DS616)

SOT-23/TSOT
(DS581)

SOT-23/TSOT
(DS581)

SOT-23/TSOT
(DS581)

SOT-23/TSOT
(DS581)

信息安全功能宣传册

信息安全功能宣传册

信息安全功能宣传册

信息安全功能宣传册

电子商务 B2B 服务宣传册

电子商务 B2B 服务宣传册

电子商务 B2B 服务宣传册

电子商务 B2B 服务宣传册

SOIC
(DS370)

SOIC
(DS370)

SOIC
(DS370)

SOIC
(DS370)

TSSOP/MSOP
(DS350)

TSSOP/MSOP
(DS350)

TSSOP/MSOP
(DS350)

TSSOP/MSOP
(DS350)

晶圆级 CSP (WLCSP)(DS720)

晶圆级 CSP (WLCSP)(DS720)

晶圆级 CSP (WLCSP)(DS720)

晶圆级 CSP (WLCSP)(DS720)

TO-220FP
(DS610)

TO-220FP
(DS610)

TO-220FP
(DS610)

TO-220FP
(DS610)

TSOP
(DS330)

TSOP
(DS330)

TSOP
(DS330)

TSOP
(DS330)

堆叠 CSP (SCSP)
(DS573)

堆叠 CSP (SCSP)
(DS573)

堆叠 CSP (SCSP)
(DS573)

堆叠 CSP (SCSP)
(DS573)

铜焊线

铜焊线

铜焊线

铜焊线

铜柱
(Cu Pillar)
技术

铜柱
(Cu Pillar)
技术

铜柱
(Cu Pillar)
技术

铜柱
(Cu Pillar)
技术

3D/堆叠晶粒技术

3D/堆叠晶粒技术

3D/堆叠晶粒技术

3D/堆叠晶粒技术

晶圆凸块和晶粒加工服务

晶圆凸块和晶粒加工服务

晶圆凸块和晶粒加工服务

晶圆凸块和晶粒加工服务

电子封装特性分析服务

电子封装特性分析服务

电子封装特性分析服务

电子封装特性分析服务

先进封装的测试流程 (2.5D/SLIM™/3D)

倒装芯片 BGA (FCBGA)
(DS831)

倒装芯片 BGA (FCBGA)
(DS831)

倒装芯片 BGA (FCBGA)
(DS831)

倒装芯片 BGA (FCBGA)
(DS831)

2.5D/3D TSV 技术

2.5D/3D TSV 技术

2.5D/3D TSV 技术

2.5D/3D TSV 技术

设计中心宣传册

设计中心宣传册

设计中心宣传册

设计中心宣传册

SSOP/QSOP
(DS360)

SSOP/QSOP
(DS360)

SSOP/QSOP
(DS360)

SSOP/QSOP
(DS360)

ExposedPad TSSOP
ExposedPad MSOPExposedPad SOICExposedPad SSOP(DS571)

ExposedPad TSSOP
ExposedPad MSOPExposedPad SOICExposedPad SSOP(DS571)

ExposedPad TSSOP
ExposedPad MSOPExposedPad SOICExposedPad SSOP(DS571)

ExposedPad TSSOP
ExposedPad MSOPExposedPad SOICExposedPad SSOP(DS571)

HSON8
(DS407)

HSON8
(DS407)

HSON8
(DS407)

HSON8
(DS407)

银焊线

银焊线

银焊线

银焊线

倒装芯片 CSP(fcCSP)(DS577)

倒装芯片 CSP(fcCSP)(DS577)

倒装芯片 CSP(fcCSP)(DS577)

倒装芯片 CSP(fcCSP)(DS577)

FlipStack® CSP
(DS820)

FlipStack® CSP
(DS820)

FlipStack® CSP
(DS820)

FlipStack® CSP
(DS820)

热封装特性分析服务

热封装特性分析服务

热封装特性分析服务

热封装特性分析服务

LQFP
(DS232)

LQFP
(DS232)

LQFP
(DS232)

LQFP
(DS232)

倒装芯片
技术

倒装芯片
技术

倒装芯片
技术

倒装芯片
技术

机械封装特性分析服务

机械封装特性分析服务

机械封装特性分析服务

机械封装特性分析服务

TQFP
(DS230)

TQFP
(DS230)

TQFP
(DS230)

TQFP
(DS230)

层叠封装 (PoP) 技术

层叠封装 (PoP) 技术

层叠封装 (PoP) 技术

层叠封装 (PoP) 技术

ExposedPad LQFP/TQFP(DS231)

ExposedPad LQFP/TQFP(DS231)

ExposedPad LQFP/TQFP(DS231)

ExposedPad LQFP/TQFP(DS231)

MQFP
(DS520)

MQFP
(DS520)

MQFP
(DS520)

MQFP
(DS520)

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