English
한국어
日本語
简体中文
文档库
工厂证书
投资者
云服务
招贤纳士
联系我们
目錄
关于我们
Amkor 概况
使命
公司历史
管理层
招贤纳士
中国
法国
德国
日本
韩国
马来西亚
菲律宾
葡萄牙
新加坡
台湾
美国
越南
智能制造 (I4.0)
ESG
新闻
博客
新闻稿
活动
客户中心
Amkor 机械样品
B2B 整合服务
云服务
文档库
投资者
会员和合作伙伴关系
联系我们
封装
层压板
CABGA/fBGA
DSMBGA
FCBGA
fcCSP
FlipStack
®
CSP
介质层 PoP
PBGA/TEPBGA
堆叠 CSP
引脚框架
ePad LQFP/TQFP
ePad TSSOP/SOIC/SSOP
LQFP
Micro
LeadFrame
®
MQFP
SOIC
SOT23/TSOT
SSOP/QSOP
TQFP
TSSOP/MSOP
存储器
MEMS 和传感器
功率
D2PAK (TO-263)
DPAK (TO-252)
HSON8
LFPAK56
PowerCSP™
PQFN
PSMC
SO8-FL
SOD123-FL
SOD128-FL
TO-220FP
TOLL
TSON8-FL
系统级封装 (SiP)
晶圆级
WLCSP
WLFO/WLCSP+
WLSiP/WL3D
技术
2.5D/3D TSV
3D 堆叠晶粒
AiP/AoP
芯片上对芯片
铜柱凸块
Edge Protection™
倒装芯片
互连
光学传感器
层叠封装
S-SWIFT™
SWIFT
®
测试解决方案
服务
设计服务
封装特性
晶圆凸块制程
应用
人工智能
汽车
通信
计算
消费品
工业
物联网
网络
质量
博客
Amkor 的最近新闻和博文
主页
|
公司新闻
选择一个博文类别...
全部
公司新闻
半导体故事
显示
公司新闻
Astera Labs 授予 Amkor 合作伙伴表彰奖
2024 年 7 月 30 日
的
公司新闻
Amkor 与美国商务部就亚利桑那州先进封装与测试工厂签署初步条款备忘录
2024 年 7 月 26 日
的
公司新闻
Infineon 与 Amkor 签署谅解备忘录,推动整个供应链的企业采取可持续行动
2024 年 7 月 18 日
的
公司新闻
Amkor 增加在越南的投资
2024 年 6 月 30 日
的
公司新闻
美国国会代表访问 Amkor Philippines
2024 年 6 月 5 日
的
公司新闻
2.5D TSV 技术的力量
2024 年 5 月 25 日
的
公司新闻
Amkor 强势亮相 IMAPS DPC 2024
2024 年 3 月 27 日
的
公司新闻
美国国务卿安东尼·布林肯 (Antony Blinken) 莅临 Amkor Technology Philippines (ATP)
2024 年 3 月 19 日
的
公司新闻
Broadcom 向 Amkor 颁发最佳供应商奖
2024 年 3 月 1 日
的
公司新闻
Back
1
2
3
4
5
6
下一页