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10 月 6 日（星期一），Amkor Technology, Inc. 在亚利桑那州皮奥里亚市为尖端半导体封装和测试工厂举行破土动工仪式，这标志着美国半导体制造业取得重大进展。这一耗资 70 亿美元的项目获得了特朗普政府、亚利桑那州州长 Katie Hobbs、皮奥里亚市长 Jason Beck 及皮奥里亚市政府的支持，是对加强美国供应链安全、推动区域高科技发展的关键性投资。

提高美国制造业的领导地位和推动创新
新皮奥里亚园区将分两期建设超过 75 万平方英尺的洁净室制造空间，有望成为美国规模最大、技术最先进的外包半导体封装工厂。该工厂将在工程、运营和先进制造领域创造约 3,000 个高技能岗位，彰显 Amkor 对培养人才和提升美国本土生产能力的坚定承诺。

凭借在晶圆级和系统级封装等创新封装技术领域的专业能力，Amkor 为汽车、通信、高性能计算和人工智能市场的关键应用提供支持。该工厂将在强化美国在这些高增长领域的领导地位、加速半导体生态系统技术进步方面发挥战略作用。

携手共创里程碑
本次破土动工仪式汇聚了政府官员、客户、供应商、学术合作伙伴、员工及社区领袖。这一里程碑事件凸显了公共机构与行业领导者协作的力量，展现了强大合作伙伴关系如何同步推动技术创新与经济发展。

致力于美国半导体制造业的未来
Amkor 皮奥里亚新园区体现了公司对卓越先进制造及对美国半导体行业战略投资的坚定追求。随着建设推进，重点将持续聚焦于扩大尖端制造产能、为技能型人才创造职业发展机会，并增强供应链韧性。

这项变革性投资印证了 Amkor Technology 作为半导体封装和测试服务领域值得信赖的领导者地位，Amkor Technology 正从亚利桑那州核心地带塑造技术未来。