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Amkor Technology 对 TSMC OIP 3DFabric™ 联盟的成立表示欢迎，该联盟旨在推进多个合作伙伴之间从设计到先进封装、组装和测试达成更紧密的合作。OSAT 是 TSMC 制造的关键扩展，能够优化 IC 性能、功耗和面积 (PPA)。Amkor 很荣幸加入该联盟，以支持行业增长载体，例如高性能计算 (HPC)、人工智能 (AI)、网络和无线通信。

作为业界最全面、最具活力的生态系统，TSMC OIP 由六大联盟组成：EDA 联盟、IP 联盟、设计中心联盟 (DCA)、价值链联盟 (VCA)、云联盟以及如今的 3DFabric 联盟。TSMC 于 2008 年推出 OIP，通过创建新的协作范例、组织跨 TSMC 技术、电子设计自动化 (EDA)、IP 和设计方法的开发和优化，帮助客户应对半导体设计日益复杂化的挑战。

新 3DFabric 联盟的合作伙伴可以抢先使用 TSMC 的 3DFabric 技术，以便他们能够与 TSMC 同步开发并优化其解决方案。这让客户在产品开发方面处于领先地位，可以尽早获得最高品质的现成解决方案和服务，从 EDA 和 IP 到 DCA/VCA、内存、OSAT（外包半导体组装和测试）、印刷电路板和测试。

请访问 3DFabric 联盟网站，了解更多信息。