人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 系统的发展为全新的半导体设备创造机会
采用人工智能和机器学习的海量数据及数据关联技术在分子蛋白研究、快于人类的车辆障碍识别、实时 Google Maps 路线推荐、商业航空公司的自动驾驶系统，甚至拼车应用程序等方面提供激动人心的突破。
这种从最终设备开始的数据创建良性循环以十年前几乎不可想象的方式通过特大数量数字的高速计算汇入到大型数据中心。至于计算与存储、AI 加速以及连接离散函数的超快网络，这三重驱动力正在将先进 IC 封装推动极限。
Amkor 利用关键晶片和模块制造技术开发了高性能封装产品组合，以便将一些或众多晶片结合在一起，包括逻辑、存储器，以及其他，从而在现实上允许小芯片和高带宽存储器 (HBM) 设计的集成，提供异构封装解决方案。
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