Putting the latest packaging technologies to work for you

革新的な半導体の設計および製造技術は、従来よりハイパフォーマンスでエネルギー効率に優れた小型デバイスを実現させ、多くの市場において受け入れられています。Amkorは、後工程プロバイダーとして、自動車から通信、コンピューティング、民生、産業、IoT、ネットワーキングそしてAI(人工知能)に至るまで、多くの市場を牽引しています。

AI(人工知能)

AI(人工知能)で活用できるパッケージングサービスのご紹介

自動車向け

Amkor – the world’s largest OSAT for automotive ICs

通信

課題の解決はパッケージの選定から

コンピューティング

コンピューティングデバイスのための最先端パッケージング

民生品

民生品におけるお客様の要求を満足させるパッケージング

産業向け

幅広いパッケージの提案で、複雑化する市場ニーズにお応えします

IoT(Internet of Things)

Amkorのパッケージング技術は、今日のIoTデザインに
最適なソリューションを提案いたします

ネットワーク

ネットワークアプリケーションの課題に対して
最適なパッケージソリューションを提案いたします

技術情報をお探しですか?

データシート

カタログ

ホワイトペーパー

記事