Putting the latest packaging technologies to work for you

半導体の設計と製造技術の進化は、多くの市場において、従来より小型で、かつパフォーマンスとエネルギー効率に優れたデバイスを実現させています。Amkorは、後工程プロバイダーとして、自動車から通信、コンピューティング、民生、産業、IoT、ネットワーキング、そしてAI(人工知能)に至るまで、多くの市場を牽引しています。

AI(人工知能)

AI(人工知能)で活用できるパッケージングサービスのご紹介

自動車向け

Amkor – the world’s largest OSAT for automotive ICs

通信

課題の解決はパッケージの選定から

コンピューティング

コンピューティングデバイスのための最先端パッケージング

民生品

民生品におけるお客様の要求を満足させるパッケージング

産業向け

幅広いパッケージの提案で、複雑化する市場ニーズにお応えします

IoT(Internet of Things)

Amkorのパッケージング技術は、今日のIoTデザインに
最適なソリューションを提案いたします

ネットワーク

ネットワークアプリケーションの課題に対して
最適なパッケージソリューションを提案いたします

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