增强国内供应链的弹性:
Amkor 致力于建立稳健的美国半导体生态系统

 

Amkor Technology 在大凤凰城地区的历史渊源可以追溯到 1984 年。该公司现在准备扩大其在亚利桑那州迅速发展的半导体行业中的影响力。

Amkor 通过战略性地购置约 55 英亩的土地,计划建造一个尖端的智能工厂和制造园区,园区内将设有超过 50 万平方英尺的先进洁净室设施。

Amkor Arizona 将专注于汽车、通信和高性能计算市场

亚利桑那州沙漠中的 Amkor 旗帜

Amkor 计划为半导体的先进封装和测试提供大量前沿技术,以支持汽车、通信和高性能计算等关键市场。新的生产基地将使 Amkor 在由前端晶圆厂、IDM 和供应商组成的强大生态系统中处于独特地位,这些厂商目前在该地区已经拥有或正在扩大业务范围。

Amkor Arizona 先进封装平台和
技术解决方案

Amkor WLCSP 晶圆级 CSP 数据表链接

WLCSP

小尺寸封装拥有更高容量

Amkor WLFO 晶圆级扇出型数据表链接

WLFO/WLCSP+

实现 3D 多元件封装设计的灵活性

链接至 Amkor 倒装芯片 BGA 数据表

FCBGA

电镀和铜柱,可实现一站式工艺流程

两个凸块晶圆级封装

晶圆凸块制程

200 毫米和 300 毫米无铅和铜柱焊料

AMKOR 测试服务

测试服务

ATA 晶圆探针和最终测试一站式流程集中在一个地点

IC 设计服务宣传册链接

IC 设计服务

新一代封装设计的领导者

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