增强国内供应链的弹性:
Amkor 致力于建立稳健的美国半导体生态系统

为了响应美国芯片法案 (CHIPS Act) 的倡议,加强美国国内的半导体供应链,Amkor 决定在亚利桑那州建立新工厂。在评估了多个州之后,我们选择了亚利桑那州的皮奥里亚,因为此地具有其战略优势,包括靠近台积电(全球最大的晶片代工厂)。这一位置使我们能够与台积电、英特尔和其他行业领导者一起创建强大的生态系统,利用共享的教育资源、供应商网络和技术服务。

设施概况
员工
招聘需求
时间线

工厂位于皮奥里亚 Vistancia 的 Five North,专注于人工智能、高性能计算、移动应用、通信以及汽车和工业领域的先进封装和测试技术。

新工厂高度自动化,可以优化周期时间和成本竞争力,并为美国晶圆制造厂提供快速的产量反馈。第一阶段将雇用约 1,300 名工人,全面建成后将达到 200 万平方英尺,雇用 2,000 名员工。

亚利桑那州 Amkor Technology 效果图

亚利桑那州 Amkor Technology 和绿色制造

我们承诺的环境、社会和治理 (ESG) 使命是追求敏捷可靠的制造,推动可持续实践,秉持可靠可信的核心价值观,并维护我们对社区、客户、供应商、员工、商业伙伴和股东的承诺。

净零目标

Amkor Technology 全心全意致力于我们所服务的社区和我们共同拥有的环境。通过遵守科学碳目标倡议 (SBTi),我们设立了远大且经过验证的目标,表明了我们致力于可持续制造的决心。我们正在积极努力,到 2030 年将范围 1 和 2 的绝对温室气体排放量减少 55%,最终目标是到 2050 年实现净零排放。

通过参与负责任商业联盟 (RBA) 和负责任矿产计划 (RMI) 以及遵守可持续发展会计标准委员会 (SASB) 的指导方针,我们的环境战略与领先的行业标准保持一致。除了减少排放之外,我们还制定了具体目标,到 2030 年将用水量和废物产生量减少 20%,并且我们支持皮奥里亚市最大限度回收用水的举措。这些基于科学的承诺反映了我们对环境管理的整体态度,以及我们对当地社区和全球生态系统的责任。了解有关我们的 ESG 使命的更多信息

水资源管理

在我们新的皮奥里亚工厂,Amkor 正在实施全面的水管理战略,这体现了我们对环境管理和社区责任的坚定承诺。我们设计的运营方案将用水量限制在每天最多 190 万加仑,其中至少 80% 来自回收水源。依托我们在全球运营中积累的丰富的废水管理经验,我们的工厂将采用最先进的工业废水预处理方案,符合所有联邦、州和市政要求。

我们正在投资先进的净化系统,以便在半导体封装过程中使用再生水,这表明我们致力于在水资源敏感的亚利桑那州保护水资源。此外,我们与皮奥里亚市建立了合作伙伴关系,不断改进废水处理技术,确保在我们的运营过程中有效地回收用水。这种方法不仅最大限度地减少了我们对环境的影响,而且还有助于保持工厂所在社区水资源的长期可持续性。

噪音管理

Amkor 致力于通过在新工厂实施负责任的噪音管理,与皮奥里亚居民和谐相处。尽管皮奥里亚市法规允许在厂区边界测量时白天(上午 6:00 至晚上 10:00)的噪音水平最高可达 80 dBA,夜间(晚上 10:00 至早上 6:00)的噪音水平最高可达 70 dBA,但我们设定了更高的标准。根据我们对现有最大设施的测量结果,噪音仅为 44-59 dB,远低于当地要求,居民可以预期我们的运营对居民造成的噪音干扰会非常小。

对噪音水平的关注体现了我们尊重社区的生活质量,并致力于创造与周边社区和谐共存的制造环境。我们积极主动地采取减低噪音的措施,体现了 Amkor 对在其运营所在社区履行企业公民责任和承担环境管理职责的更广泛承诺。

职业机会

作为最重要的半导体封装先驱之一和 OSAT(外包半导体封装和测试)市场的领导者,Amkor 受到全球最大半导体公司的信赖,以完成他们的设计。我们正在寻找顶尖人才加入亚利桑那州团队,这里是美国半导体走廊中创新与卓越制造的交汇之地。

Amkor 提供平等的就业机会

Contractor, English-Korean Translator and Interpreter

职位概述:

Amkor Technology Arizona is looking for a Proficient English-to-Korean translator and interpreter. This contract role will support Amkor’s new Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) factory/site in Peoria, AZ.

主要职责:

  • Provide English-Korean translation and interpretation support within Amkor Technology
  • Perform simultaneous interpretation of meeting and conference materials
  • Attend and support overseas project meetings
  • Interpret for presentation materials, related documents and various written materials
  • Coordinate the receipt and delivery of official government documents and support other related office tasks

所需资质:

  • Minimum of 3 years of relevant translation and interpretation experience in English-Korean languages
  • Demonstrated proficiency in translation and interpretation
  • Native-level language skills in written and verbal formats
  • Local and resident of Arizona
  • No restrictions on overseas travel

Preferred Qualifications:

  • Bachelor’s degree or higher in Architecture, Mechanical, Electrical, Environmental, or Fire Protection Engineering
  • Experience in translation and interpretation at local construction sites in the United States

地点:

This role will initially work in our Tempe, AZ, Global Headquarters location but will later transition to our new factory location in Peoria, AZ.  This position will be onsite but will have flexibility for remote work on occasion.

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州政府事务部总监

职位概述:

州政府事务部总监将管理和监督公司与亚利桑那州和地方政府实体的互动。此职位负责制定和实施战略以推进公司的公共政策目标,确保遵守相关法规,并与政府官员、机构和当地社区保持良好的关系。理想的人选应深入了解半导体行业、政府事务和公共政策,并向法律合规和监管事务部副总裁汇报。

主要职责:

  • 制定并实施符合公司目标的州政府关系和公共政策战略
  • 监控和分析影响半导体行业和公司运营的州立法和法规
  • 代表公司与州政府机构、部门和官员会面
  • 与州政府官员、行业协会和倡导团体建立并保持关系
  • 就潜在的政治风险和机遇向公司领导层提供建议
  • 与内部团队协调回应政府问询和审计
  • 确保公司遵守所有相关的州游说法律法规
  • 向内外部利益相关者传达公司的公共政策立场
  • 与其他利益相关者合作,保持公司战略与州和联邦战略保持一致

职位要求:

  • 学士学位(最好是政治学、公共政策、法律或相关领域)
  • 至少 10 年政府事务、公共政策或相关领域的经验
  • 对半导体行业及其监管环境有深入了解
  • 成功管理政府关系和公共政策举措的良好往绩
  • 出色的沟通、谈判和人际交往能力
  • 能够分析复杂的立法和监管问题并制定战略应对措施
  • 在亚利桑那州政府、地方政府和相关行业协会中拥有强大的人脉网络
  • 能够在快节奏的环境中独立工作或作为团队的一员工作
  • 高道德标准、诚信和专业精神
  • 有意愿、有动力、有能力维护 Amkor 在可靠性、信任、诚信和道德商业行为方面的声誉
  • 具备强大的沟通能力,能够与多元文化组织在各个层面进行有效沟通
    能够在组织内外部建立富有成效的长期关系
  • 具备谨慎处理敏感和机密情况的能力
  • 强大的项目管理技能

地点:

此职位的工作地点在亚利桑那州坦佩,采用混合办公模式。应聘者必须居住在当地 Amkor 办事处附近或愿意移居当地。

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Amkor Arizona 先进封装平台和
技术解决方案

Amkor WLCSP 晶圆级 CSP 数据表链接

WLCSP

小尺寸封装拥有更高容量

Amkor WLFO 晶圆级扇出型数据表链接

WLFO/WLCSP+

实现 3D 多元件封装设计的灵活性

链接至 Amkor 倒装芯片 BGA 数据表

FCBGA

电镀和铜柱,可实现一站式工艺流程

两个凸块晶圆级封装

晶圆凸块制程

200 毫米和 300 毫米无铅和铜柱焊料

AMKOR 测试服务

测试服务

ATA 晶圆探针和最终测试一站式流程集中在一个地点

IC 设计服务宣传册链接

IC 设计服务

新一代封装设计的领导者

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