최적의 IC 성능을 위해 설계된 플라스틱 리드프레임 패키지

Power Small Outline Package (PowerSOP® 3 또는 PSOP)는 리드프레임 기반의 플라스틱 성형 패키지로서 IC 패키징에서 최적의 성능을 요구하는 애플리케이션에 적합합니다. PSOP는 고전력 소자의 요구조건을 충족하기 위해 두꺼운 구리 방열판을 사용합니다. 앰코의 PSOP에 사용되는 원재료는 친환경 기준을 만족하며 무연 및 유해물질규제 (RoHS) 기준을 준수합니다. 신규개발 항목으로는 Moisture Sensitivity Level (MSL) 성능 향상을 위한 Leadframe roughening이 있습니다.

특징

  • 저비용의 Cu 와이어 인터커넥트
  • 표준 JEDEC 패키지 규격
  • 멀티 칩 생산 능력
  • 턴키 테스트 서비스
  • 친환경 재료 - 무연, 유해물질규제 (RoHS) 준수
  • 최적화된 방열을 통한 1 °C/W 미만의 Theta JC 가능
  • 고전도성 구리 방열판 및 리드프레임
  • PSOP3에는 선택적으로 소프트 솔더 다이 어태치가 가능하여 전력 기능 향상을 꾀할 수 있음

Q & A

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