최적의 IC 성능을 위해 설계된 플라스틱 leadframe 패키지

Power Small Outline Package (PowerSOP® 3 또는 PSOP)는 leadframe 기반의 플라스틱 성형 패키지로서 IC 패키징에서 최적의 성능을 요구하는 애플리케이션에 적합합니다. PSOP는 고전력 소자의 요구를 수용하기 위해 두꺼운 copper 방열판을 사용합니다. 앰코의 PSOP에는 친환경 원재료가 표준이며 무연 및 유해물질규제 (RoHS) 기준을 준수합니다. 신규개발 항목으로는 Moisture Sensitivity Level (MSL) 성능 향상을 위한 거친 표면의 leadframe이 있습니다.

특징

  • 저비용을 위한 Cu wire bond
  • 표준 JEDEC 패키지 규격
  • 멀티 다이 조립 생산 능력
  • Turnkey 테스트 서비스
  • 친환경 재료 - 무연, 유해물질규제 (RoHS) 준수
  • Theta JC of under 1 °C/W can be achieved with optimal heatsinking
  • 고전도성 copper 방열판 및 leadframe
  • PSOP3에 향상된 전력기능을 위해 선택적으로 soft solder die attach 가능

Q & A

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