신뢰성 있고 안정적인 leadframe 패키지

앰코의 Plastic Dual In-line Package (PDIP)는 입증된 실적을 보유하고 있으며, 광범위한 응용 분야에서 로직, 메모리, 마이크로 컨트롤러 및 기타 장치의 조립에 이상적인 선택입니다. 앰코 PDIP의 lead 간 간격 100mil의 직선형 lead는 board mounting (through-hole wave soldering) 또는 socket insertion이 용이합니다.

특징

  • 표준 JEDEC 패키지 규격
  • 멀티 다이 조립 생산 능력
  • Turnkey 테스트 서비스
  • 친환경 재료 - 무연, 유해물질규제 (RoHS) 준수

Q & A

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