작고 효율적인 패키지
ExposedPad (ePad) TSSOP, MSOP, SOIC 및 SSOP는 최적의 열성능, 압축된 제품 크기 및 더 미세한 리드 피치가 필요한 애플리케이션에 적합한 리드프레임 패키지입니다. 이 업계 표준 패키지는 방열 효과가 우수하고, 소형화에 적합한 다양한 애플리케이션에 저비용의 고부가가치 솔루션을 제공합니다. 무연 및 유해물질규제(RoHS) 규격을 준수해 친환경 소재를 사용하고 있습니다.
특징
- 저비용의 Cu 와이어 인터커넥트
- JEDEC 표준 패키지 규격
- 멀티 칩 지원
- 스트립 테스트 옵션을 포함한 턴키 테스트 서비스
- ExposedPad configuration for increased thermal efficiency
- 열 저항의 최대 60% 향상 (표준 TSSOP 또는 SOIC 대비)
- 친환경 재료 - 무연, 유해물질규제 (RoHS) 준수
- 스텔스 다이싱(얇은 다이싱 라인)
- 더 크고 집적도가 높은 리드프레임 스트립
- MSL을 개선하기 위한 리드프레임 조화
Q & A
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