작고 효율적인 패키지
ExposedPad (ePad) TSSOP, MSOP, SOIC and SSOP are leadframe based, plastic encapsulated packages that are well suited for applications requiring optimum thermal performance, compressed body size and tightened lead pitch. These industry-standard IC packages offer a substantial increase in heat dissipation, yield a significant reduction in size and provide value-added, low-cost solutions for a wide range of applications. A green BOM is standard, allowing devices to meet applicable Pb-free and RoHS standards.
특징
- 저비용의 Cu 와이어 인터커넥트
- JEDEC 표준 패키지 규격
- 멀티 칩 지원
- 스트립 테스트 옵션을 포함한 턴키 테스트 서비스
- ExposedPad configuration for increased thermal efficiency
- 열 저항의 최대 60% 향상 (표준 TSSOP 또는 SOIC 대비)
- 친환경 재료 - 무연, 유해물질규제 (RoHS) 준수
- 스텔스 다이싱(얇은 다이싱 라인)
- 더 크고 집적도가 높은 리드프레임 스트립
- MSL을 개선하기 위한 리드프레임 조화
Q & A
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