IMAPS – 기술 크로스오버 박람회

Amkor Technology invites you to join us at the IMAPS – Technology Crossover Extravaganza Global Virtual Event on April 26-29, 2021.

앰코는 아래와 같은 내용을 발표할 예정입니다.

"칩 스케일 파워 트랜지스터 패키징"
Shaun Bowers 부사장 – Amkor Technology Mainstream Advanced Package Integration

"전력분배 네트워크(PDN: Power Distribution Network)용 서브시스템 모듈 패키지 설계"
임호정 수석 – Amkor Technology Korea IC 패키지 설계

"새로운 48V 생태계의 파워 패키징 트렌드"
Dr. Ajay Kumar Sattu 책임, Amkor Technology Automotive Product Marketing

When: April 26, 2021 - April 29, 2021 장소: 온라인 위치: 온라인

또 다른 이벤트

ISES 공급망 관리 – 라이브 웨비나

SEMI – 2021년 한국 반도체 소재 컨퍼런스

TSMC 2021 온라인 기술 심포지엄