IMAPS — テクノロジー・クロスオーバー・エクストラバガンザ

Amkor Technology invites you to join us at the IMAPS – Technology Crossover Extravaganza Global Virtual Event on April 26-29, 2021.

Amkorは次のプレゼンテーションを行います:

「チップスケールパワートランジスタのパッケージング」
Amkor Technology メインストリームアドバンストパッケージインテグレーション担当VP Shaun Bowers

「配電ネットワーク用サブシステムモジュールパッケージの設計」
Amkor Technology Korea IC パッケージ設計ディレクター HoJeong Lim

「48Vエコシステムにおけるパワーパッケージのトレンド」
Amkor Technology 車載製品マーケティング担当シニアマネージャー Dr. Ajay Kumar Sattu

When: April 26, 2021 - April 29, 2021 場所:バーチャル 開催地:バーチャル

近日開催予定のイベント

IMAPSアドバンスドSiPテクノロジーバーチャル会議

SiPカンファレンスChina2021

MEMS World Summit 2021 – Europe