イベント

IMAPS — テクノロジー・クロスオーバー・エクストラバガンザ

Amkor Technology invites you to join us at the IMAPS – Technology Crossover Extravaganza Global Virtual Event on April 26-29, 2021.

Amkorは次のプレゼンテーションを行います：

｢チップスケールパワートランジスタのパッケージング｣
Amkor Technology メインストリームアドバンストパッケージインテグレーション担当VP Shaun Bowers

｢配電ネットワーク用サブシステムモジュールパッケージの設計｣
Amkor Technology Korea IC パッケージ設計ディレクター　HoJeong Lim

｢48Vエコシステムにおけるパワーパッケージのトレンド｣
Amkor Technology 車載製品マーケティング担当シニアマネージャー Dr. Ajay Kumar Sattu